説明

日立電線株式会社により出願された特許

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【課題】高いバリア性を有するCu−Mn合金膜を形成する。
【解決手段】半導体素子の配線の形成に用いられるCu−Mn合金スパッタリングターゲット材10であって、濃度が8原子%以上30原子%以下のMnと、不可避的不純物とを含むCu−Mn合金からなり、Cu−Mn合金の平均結晶粒径が10μm以上50μm以下である。 (もっと読む)


【課題】簡易な構造でありながら、筐体内の水を排出することができ、かつ、筐体内の機器類に筐体外部からの水が直接に当たったり、虫や塵芥等が入り込むのを防止できる水抜き構造を提供する。
【解決手段】水抜き構造1は、筐体の底壁100に設けられた水抜き穴101から水を排出する水抜き構造であって、水抜き穴101から排出される水が連結部から漏れないように水抜き穴101の内壁又は底壁100の筐体外面に管の上端部が連結されて設置される排水管10と、排水管10の管内に下端部が位置するように、かつ、水抜き穴101から排出される水が連結部から漏れないように、水抜き穴101の内壁、底壁100の筐体外面又は排水管10の管内に、開口した上端部が連結されて設置され、下端部が通常時には閉じており、弁の内部に所定量の水が溜まることにより開放されて水を排出する弁20とを備える。 (もっと読む)


【課題】混合、混練不足によるケーブル外観異常の出ない塩化ビニル系樹脂組成物の製造方法及び電線ケーブルを提供する。
【解決手段】添加剤を混合装置に投入し、可塑剤とPVCレジンとを、それらの配合割合が1:1となるように前記混合装置に投入し、これら投入した材料を混合してドライブレンドAを作製した後、前記混合装置に、残りのPVCレジンを投入し、ドライブレンドAと残りのPVCレジンとを混合してドライブレンドBを作製する混合工程S1と、混練機に、前記ドライブレンドВを投入して練り込む混練工程S2と、造粒機に練り込んだ溶融物を投入し、ペレット状に造粒する造粒工程S3と、造粒したペレットを冷却装置にて冷却する冷却工程S4とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】小径の環状導電板の外周側に大径の環状導電板を配置した場合に比較して、放熱性を向上させた積層コイルを提供する。
【解決手段】積層コイル100は、環状導電板1A,1Bを備え、この環状導電板1A,1Bが絶縁体10を介して軸方向に積層され、環状導電板1A,1Bは、第1の円弧部11a,11bと、第1の円弧部11a,11bの外径よりも大きな内径を有する第2の円弧部12a,12bと、第1の円弧部11a及び第2の円弧部12aを連結する連結部13aと、第1の円弧部11b及び第2の円弧部12bを連結する連結部13bとを備え、環状導電板1A,1Bが、連結部13a,13b同士を対向させて、第1の円弧部11a,11b及び第2の円弧部12a,12bが径方向に並列するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】製造における再現性がよく、かつ、電線の撚線導体の先端部付近の素線の断線を低減することが可能な電線連結構造及びその電線連結構造を有する車両用導電路を提供する。
【解決手段】複数の第1素線を撚り合わせてなる略円筒状の第1撚線導体を有する第1電線と、複数の第2素線を撚り合わせてなる略円筒状の第2撚線導体を有する第2電線とを超音波接続により直線状に連結する電線連結構造において、前記第1素線の外径が前記第2素線の外径より太く形成され、前記第1電線の前記第1撚線導体の端部を、前記第2電線の前記第2撚線導体の端部に食い込ませる形状とし、前記第1素線の外径が0.3〜2.0mmであり、前記第2素線の外径が0.1〜0.5mmである。 (もっと読む)


【課題】振動に対して、雄端子及び雌端子における端子間の接触部の相対的移動を抑制した端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造1は、互いに接触して電気的に接続される雄端子2及び雌端子3を有し、雄端子2は、底部211及び一対の起立部212a、212bからなる断面コ字状の挿入接触部210を備え、雌端子3は、挿入接触部210の底部211に電気的に接触する枠部310と、ばね部材4とを備え、雌端子3に雄端子2を挿入すると、ばね部材4は、挿入接触部210の底部211を枠部310に弾性的に押し付けるとともに、挿入接触部210の一対の起立部212a、212bのそれぞれの内面に接触する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構造でありながら、筐体内の水を排出することができ、かつ、筐体内の機器類に筐体外部からの水が直接に当たったり、虫や塵芥等が入り込むのを防止できる水抜き構造を提供する。
【解決手段】水抜き構造1は、筐体の底壁100に設けられた水抜き穴101から水を排出する水抜き構造であって、水抜き穴101を塞ぐ透水性の多孔質体10を備える。 (もっと読む)


【課題】差動信号伝送用ケーブルの端末部において生じるインピーダンス不整合を可能な限り低減し、差動信号伝送用ケーブルそのものが持つ純粋な特性を評価することができる差動信号伝送用ケーブルの特性評価機構及び特性評価方法を提供する。
【解決手段】差動信号伝送用ケーブル11の信号線導体12が接続される信号線パッド13と、差動信号伝送用ケーブル11のシールド導体14が接続されるグランドパッド15と、を有する基板16と、信号線導体12を信号線パッド13に押し付ける押さえ部材17と、弾性絶縁シート18と、弾性絶縁シート18の片面に設けられた金属箔19と、からなり、金属箔19をシールド導体14とグランドパッド15とに接触させることで、シールド導体14とグランドパッド15とを間接的に接続するシールド導体保持シート20と、シールド導体保持シート20を固定するクリップ21と、を備える特性評価機構10である。 (もっと読む)


【課題】簡易な構造でありながら、筐体内の水を排出することができ、かつ、筐体内の機器類に筐体外部からの水が直接に当たったり、虫や塵芥等が入り込むのを防止できる水抜き構造を提供する。
【解決手段】水抜き構造1は、筐体の底壁100に設けられた水抜き穴101から水を排出する水抜き構造であって、水抜き穴101を塞ぐことなく覆うように底壁100の筐体内面100Aに設置され、かつ水を排出するための開口部11を側壁の一部に有するケース10と、開口部11を塞ぎ、かつ水を排出することが可能な方向に動作するようにケース10に固定される板状の弁20とを備える。 (もっと読む)


【課題】Pbを含まない安価な材料で構成され、Pbを含む接合材料と同等以上の高い融点を有し、パッケージの気密封止等のための接合材料として好適なろう接用複合材を提供する。
【解決手段】金属で形成された基材1の上に接合材2を積層した構成を有するろう接用複合材100において、接合材2は、基材1側から亜鉛含有層(亜鉛層3A)、アルミニウム層4及び銅層5をこの順に積層した構成とし、銅層5は、接合材2の最外層を構成する。 (もっと読む)


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