説明

日立電線株式会社により出願された特許

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【課題】不純物として、アルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの含有量が少ない金属微粒子を提供する。
【解決手段】保護剤で表面が被覆された金属微粒子であって、前記保護剤がアミン化合物、カルボン酸化合物のうち少なくとも1種類から選択され、前記金属微粒子に含まれるアルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの合計含有量が前記金属微粒子の質量に対して0.1mass%未満の金属微粒子である。 (もっと読む)


【課題】DLC膜の形成方法を検討することで、研磨実施後もプレス加工金型用工具の加工面にDLC膜が存在することが可能であり、且つ、プレス加工金型用工具の側面と加工面に同等の特性を有するDLC膜を形成することが可能なプレス加工金型用工具の補修方法を提供する。
【解決手段】被加工材をプレスにより成型加工又は打ち抜き加工を行うためのプレス加工金型用工具の補修方法であって、摩耗したプレス加工金型用工具43の加工面43bを研磨する工程と、プレス加工金型用工具43の側面43aをマスキング材10で保護する工程と、研磨した加工面43bにDLC膜41を形成する工程と、を有するものである。 (もっと読む)


【課題】LAG(リンクアグリゲーショングループ)の自動設定時の不具合を解消したネットワークシステムを提供する。
【解決手段】ネットワーク機器が接続される複数の下位スイッチングハブ2と、下位スイッチングハブ2のそれぞれと接続される上位スイッチングハブ3とを備え、下位スイッチングハブ2は、上位スイッチングハブ3に接続する全てのポートにLAGを設定する下位スイッチ設定部4を有し、上位スイッチングハブ3は、下位スイッチングハブ2から受信する制御フレームに基づき、同じ下位スイッチングハブ2が接続されたポートにLAGを設定し、LAGが設定されていないポートでの通常フレームの送受信と制御フレームの送信を禁止する上位スイッチ設定部5を有する。 (もっと読む)


【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Co比率が50%以上90%以下のNi−Co合金層を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】ケース内に収容する光ファイバの曲げ径を大きくすることができる光モジュール及び光モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ケース4内に、ケーブル2からケース4内に延出された光ファイバ3の端部を固定する固定部5を有する基板6と、基板6に設けられ、外部電気機器のレセプタクルに電気的に接続される電気コネクタ7と、基板6に実装され、電気コネクタ7と電気的に接続されると共に固定部5に固定された光ファイバ3のコアと光学的に接続される光素子8と、を備え、ケース4内に延出された光ファイバ3は、基板6周縁のケース4の内壁に沿って巻回され、固定部5は、ケース4の幅方向の中心からずれた位置に配置される。 (もっと読む)


【課題】障害が発生した場合に、通信経路を切り替えることができるネットワーク中継システムを提供する。
【解決手段】ネットワーク中継システム10は、複数のIFS14及び複数のFS16を備え、IFS14a〜14xとFS16a〜16hとが相互に物理回線で接続されている。IFS14において、FS16が接続されているポートにはLAGが設定されている。IFS14とFS16とは相互に検知フレームを送受信しており、検知フレームを受信できない場合、ネットワーク中継システム10内で障害が発生したと判定する。FS16は、障害が発生したと判定すると、複数のIFS14に障害通知フレームを送信し、複数のIFS14はそれぞれ障害通知フレームを受信したポートをLAGから除外する。 (もっと読む)


【課題】負極活物質層に対して高い密着性を維持しつつ粗化粒子の脱落を抑制し、また、タブリードとの溶接強度を向上させる。
【解決手段】銅又は銅合金からなる圧延銅箔と、圧延銅箔の少なくとも順に設けられた第1Cuめっき層と、粗化粒子と、第2Cuめっき層と、を有し、さらに、ニッケル−コバルト合金めっき層、ニッケルめっき層、又はコバルトめっき層のいずれかと、を備え、負極活物質層のバインダ割合Cb(wt%)をCbとすると、表面粗さRaが、Cb≧38×Ra×Ra−1.2×Ra(ただし、0.10≦Ra≦0.72、かつ、2≦Cb≦20)を満たす。 (もっと読む)


【課題】マルチコアファイバのコア間隔が40μm以下である場合にも対応することができ、光損失を抑制でき、かつ、複数本の光ファイバに対して均一な加工が可能なマルチコアインターフェイスの製造方法及びマルチコアインターフェイスを提供する。
【解決手段】光ファイバ7の先端部の被覆層2cを除去すると共にエッチング液Sに浸漬し、光ファイバ7を所定の速度で引き上げつつエッチング加工を行うことで、先端先細でかつその先端の外径がマルチコアファイバ10のコア間隔と等しいテーパ部8を形成し、その後、光ファイバ7をエッチング液Sから一気に引き上げることで、テーパ部8の先端側に、マルチコアファイバ10のコア間隔と外径が等しく、かつ外径が一定であるストレート部9を形成して加工光ファイバ2を作製し、作製した複数の加工光ファイバ2の先端部を束ねてフェルール3の貫通孔4に挿入した。 (もっと読む)


【課題】複数のインターフェース中継器と、複数の前記インターフェース中継器に接続された複数のファブリック中継器とで構成されるネットワーク中継システムにおいて、自動的にLAGを設定することができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】各FS16a〜16hは、各IFS14a〜14xと相互に接続されている。各FS16a〜16hは、FS番号を格納した設定フレーム60を接続先のIFS14a〜14xへ向けて送信する。各IFS14a〜14xは、受信した設定フレーム60に格納されているFS番号と、これを受信したポートとを対応付けてLAG設定テーブルに登録する。そして、各IFS14a〜14xは、対応付けたFS番号の順にポート52a〜52hをソートし、LAG18a〜18xを共通の順序にて設定する。 (もっと読む)


【課題】雄端子側の取付位置の誤差を許容し、雄端子の取付位置に誤差があっても、雌端子との良好な接触を得ることができるコネクタ、及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】コネクタ1は、雄端子7が嵌合される嵌合部21、及び電線5が接続される接続部23を有する雌端子2と、雌端子3の嵌合部21を収容する収容孔311が形成されたハウジング30とを備え、雌端子2の嵌合部21は、雄端子7との嵌合方向に対して交差する方向へ移動可能に、ハウジング30の収容孔311に収容されている。 (もっと読む)


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