【課題】円筒形状のＣｕ−Ｇａ合金からなる高品質で量産が可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】溶解容器５内のＣｕとＧａを加熱手段で溶解して溶湯Ｍを形成し、前記溶解容器の底部に形成された円環状の開口７を開閉自在に覆うことができる引下部材６を所定の速度で引き下げることにより、前記開口を開放すると共に前記溶解容器内の前記溶湯を凝固させながら連続的に円筒形状のスパッタリングターゲットとなる凝固材を抜き出すに際して、前記溶解容器内の前記開口付近の前記溶湯を流動可能な半凝固状態とし、且つ前記溶解容器の前記開口から外部に出た直後に流動性のない凝固状態となるように、前記加熱手段によって温度制御を行う。 （もっと読む）

【課題】充電装置側との通信機能を有していない車両に充電する場合にも、充電コネクタの嵌合を検知してから充電を開始することが可能な車両用充電装置を提供する。
【解決手段】車両用充電装置１は、車両９に充電電流を出力するＬ端子１１１及びＮ端子１１２、及び嵌合検知端子１１５を有する充電コネクタ１１と、第１の抵抗器Ｒ₁を介して嵌合検知端子１１５から電圧を出力する電圧出力部２３と、車両側コネクタ９１との嵌合による第１の抵抗器Ｒ₁の通電電流の変化を検出可能な第１の電圧計Ｖ₁と、第１の電圧計Ｖ₁によって検出した第１の抵抗器Ｒ₁の通電電流の変化に基づいて充電コネクタ１１と車両側コネクタ９１との嵌合を検知し、この嵌合を検知したとき、Ｌ端子１１１及びＮ端子１１２からの充電電流の出力を可能な状態とする制御部２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ接続作業時におけるシールド導体の溶融若しくは蒸発及び絶縁体の変形若しくは溶融を防止すると共に実装密度を向上させることができるノンドレイン差動信号伝送用ケーブル及びそのグランド接続構造を提供する。
【解決手段】並列された一対の信号線導体１１と、一対の信号線導体１１の周囲に設けられた絶縁体１２と、絶縁体１２の周囲に設けられたシールド導体１３と、ワイヤ１５からなり、シールド導体１３をグランドにはんだ接続するためのはんだ接続ピン１４と、を備え、一対の信号線導体１１は、その端部が絶縁体１２とシールド導体１３とから露出されており、はんだ接続ピン１４は、シールド導体１３の周囲にワイヤ１５の一部が巻き付けられた巻付部１４ａと、ワイヤ１５の端部がピン状に形成されたピン部１４ｂと、を備えるノンドレイン差動信号伝送用ケーブル１０である。 （もっと読む）

【課題】断面上に二次元的なファイバコア分布を持つマルチコアファイバと、断面上に一次元的な導波路コア分布を持つ光部品とを、低損失に接続するための安価且つ小型な多層導波路型光入出力端子を提供する。
【解決手段】マルチコアファイバ４００と接続される側に位置する多層導波路型光入出力端子１００の第１接続面１０２において、第１コア端１０３は、基板２００からの高さがそれぞれ異なる位置であって、かつ、マルチコアファイバ４００のコア配列と一致するように配置され、光部品と接続される側に位置する多層導波路型光入出力端子１００の第２接続面１０６において、第２コア端１０５は基板２００からの高さがそれぞれ異なる位置に配置され、かつ、第２コア端１０５の中心は一直線上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】広範囲なエリアに対して水素センシングが可能であり、かつ高温化で水蒸気が発生する様な環境下でも、これらに影響を受けることなく水素を計測できる水素センサを提供する。
【解決手段】図１は本発明の光ファイバー式水素センサの一例を示す図である。光ファイバーのクラッド２の外周にパラジウムをコーティングしてパラジウム層３を形成し、その外周に第１樹脂層４及び第２樹脂層５をコーティングして、該両樹脂層を紫外線照射処理により硬化させた光ファイバー式水素センサである。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体結晶のクラック発生を抑制でき、窒化物半導体結晶の歩留の向上が図れる窒化物半導体結晶の製造方法、及び窒化物半導体エピタキシヤルウエハおよび窒化物半導体自立基板を提供する。
【解決手段】
種結晶基板上に窒化物半導体結晶を成長する窒化物半導体結晶の製造方法であって、前記窒化物半導体結晶の成長中に、前記種結晶基板の外周端部にエッチング作用を加えながら、前記窒化物半導体結晶を成長させる。 （もっと読む）

【課題】１３族及び１５族からなる化合物半導体基板を、表面平坦性が高く、表面粗さが小さく、表面の微小スクラッチや微小ピット、加工変質層が生じないような高品質な研磨表面を得つつ、かつ速い研磨速度を達成することができる研磨方法を提案する。
【解決手段】周期表における１３族及び１５族から構成される化合物半導体基板の表面を研磨する方法であって、酸化マグネシウムを主成分とする砥粒を酸化剤及び無機酸に含有させた研磨材スラリーを用いて、前記化合物半導体基板の表面をメカノケミカル研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異なる金属の正極リードと負極リードとを接続する場合であっても、機械的に十分な接合強度や接合信頼性（長期接合安定性）を得られ、且つ非水電解質蓄電装置の組立プロセスの簡便、確実化及び非水電解質蓄電装置の小型化を可能とする電極リード接続体及びこれを用いた非水電解質蓄電装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】電池セル１１の正極に接続された正極リード１２と他の電池セル１１の負極に接続され、正極リード１２と異なる金属からなる負極リード１３との間に配置されて正極リード１２と負極リード１３とを電気的に接続する電極リード接続体１０において、正極リード１２と同じ金属からなり、正極リード１２に接続させる第一部材１４と、負極リード１３と同じ金属からなり、負極リード１３に接続させる第二部材１５と、を備え、第一部材１４と第二部材１５は、正極接合部１６及び負極接合部１７以外の部分で互いに接合されており、その接合部が露出しないように遮蔽されているものである。 （もっと読む）

【課題】不純物として、アルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの含有量が少ない金属微粒子を提供する。
【解決手段】保護剤で表面が被覆された金属微粒子であって、前記保護剤がアミン化合物、カルボン酸化合物のうち少なくとも１種類から選択され、前記金属微粒子に含まれるアルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの合計含有量が前記金属微粒子の質量に対して０．１ｍａｓｓ％未満の金属微粒子である。 （もっと読む）

【課題】ＤＬＣ膜の形成方法を検討することで、研磨実施後もプレス加工金型用工具の加工面にＤＬＣ膜が存在することが可能であり、且つ、プレス加工金型用工具の側面と加工面に同等の特性を有するＤＬＣ膜を形成することが可能なプレス加工金型用工具の補修方法を提供する。
【解決手段】被加工材をプレスにより成型加工又は打ち抜き加工を行うためのプレス加工金型用工具の補修方法であって、摩耗したプレス加工金型用工具４３の加工面４３ｂを研磨する工程と、プレス加工金型用工具４３の側面４３ａをマスキング材１０で保護する工程と、研磨した加工面４３ｂにＤＬＣ膜４１を形成する工程と、を有するものである。 （もっと読む）