説明

株式会社荏原製作所により出願された特許

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【課題】簡単な制御で作動媒体蒸気が気液分離器から熱回収器や凝縮器に吹きぬけることを防止すると共に、蒸気発生器101内の作動媒体循環量を概略適切に制御できる排熱発電装置。
【解決手段】蒸気発生器11と、タービン13と、凝縮器15と、作動媒体循環ポンプ16を備え、これら機器を作動媒体循環路17で接続し、蒸気発生器11とタービン13の間に気液分離器18を配置し、タービン13で発電機12を駆動する排熱発電装置において、凝縮器15ら蒸気発生器11に作動媒体を循環させる循環量を制御する循環量制御手段を設けると共に、気液分離器18内の分離液面を検出する液面検出器23を設け、気液分離器18で分離された分離液206をオリフィス21及び制御弁22等から成る流量制御手段を介して凝縮器15に導くと共に、液面検出手段23で検出する気液分離器18内の分離液面が所定のレベルとなるように作動媒体の循環量を制御する。 (もっと読む)


【課題】ドライイン/ドライアウト方式のポリッシング装置に適用可能であり、半導体ウエハ等のポリッシング対象物の単位時間及び単位設置面積あたりの処理能力を高めることができるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】研磨面を有した複数の研磨テーブル9,10と、ポリッシング対象物102を保持しかつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧する複数のトップリング12と、複数の研磨テーブル9,10の中心からそれぞれ等距離の位置に回転軸を有し、該回転軸から等しい半径方向距離にポリッシング対象物を載置する複数の置き台15,16を備えたインデックステーブル19とを備え、インデックステーブル19は位置決め機構を有し、複数の置き台はそれぞれがトップリング12のポリッシング対象物搬送位置に移動可能となっていて、該位置にてプッシャー17によりポリッシング対象物をトップリングに受け渡す。 (もっと読む)


【課題】 排熱発生機器と排熱利用機器とを排熱搬送経路で接続した排熱利用システムにおいて、排熱発生機器を運転のニーズに応じて運転でき、且つ排熱の需給バランスの調整でき、排熱を十分に有効利用できる排熱利用システム及びその運転方法を提供する。
【解決手段】 排熱発生機器と、排熱利用機器と、該排熱発生機器と排熱利用機器とを接続する排熱搬送経路と、制御装置を備えた排熱利用システムであって、制御装置は、排熱供給量の過大状態を判定する排熱供給量過大判定機能、排熱供給量の過小状態を判定する排熱供給量過小判定機能、排熱供給量過大状態の処理機能、及び排熱供給量過小状態の処理機能を備えている。 (もっと読む)


基板研磨装置は半導体ウエハ等の基板の表面を平坦かつ鏡面に研磨する。本発明に係る基板研磨装置は、半導体基板(18)を研磨するための研磨パッド(16)が取り付けられる回転テーブル(12)と、研磨パッド(16)に設けられた貫通孔(84)を通じて半導体基板(18)の膜を測定するための測定光を半導体基板(18)に投光し、その反射光を受光する投受光装置(80,82)と、測定光の経路に流体を供給する供給路(44)とを備え、供給路(44)の出口部が貫通孔(84)の内部に位置している。
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【課題】1台以上の排熱発生機器と2台以上の排熱利用機器とを排熱搬送経路で接続した排熱利用システムにおいて、広範囲の条件に対応でき、排熱を十分に有効利用できる排熱利用システム及びその運転方法を提供することを目的とする。
【解決手段】1台以上の排熱発生機器と、2台以上の排熱利用機器と、該排熱発生機器と排熱利用機器とを接続する排熱搬送経路と、制御装置を備えた排熱利用システムであって、排熱発生機器からの排熱供給量を検出する排熱供給量検出手段を備え、制御装置は、排熱発生機器からの排熱供給量が増加した場合に、排熱利用機器の中で優先順位の高い排熱利用機器の運転を行い、減少した場合は優先順位の低い排熱利用機器の運転を停止する機能を備えた。 (もっと読む)


基板研磨装置(10)は、基板(20)を平坦かつ鏡面に研磨する。基板研磨装置(10)は、基板(20)が押圧される研磨テーブル(12)と、基板(20)の膜測定のために、研磨テーブル(12)から基板(20)に測定光を投光し、基板(20)から反射光を受光する投受光装置(24)と、研磨テーブル(12)の投受光箇所に設けられる流体室(68)へ、測定光及び反射光が透過する測定用流体を供給する流体供給路(42)と、流体室(68)への測定用流体の供給を制御する流体供給制御装置(56,58)とを有する。
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【課題】表面により高いシート抵抗をもつ基板に対しても、基板の表面の全面により均一な膜厚のめっき膜を形成して、金属を配線用凹部内にボイドを生じさせることなく確実に埋込むことができるようにする。
【解決手段】基板を保持する基板保持部と、基板保持部で保持した基板Wと接触して通電させるカソード電極88を備えたカソード部と、基板保持部で保持した基板Wの表面に対向するように配置され、全体または一部を高抵抗としたアノード98を有し、基板保持部で保持した基板Wとアノード98との間にめっき液を満たして基板Wの表面にめっきを行う。 (もっと読む)


【課題】研磨中の被研磨基板の被研磨面の膜状態を精度良く、且つ安定して観測できる基板膜厚モニター装置を有する基板研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨材12に設けた貫通孔41を通し、照射光用光ファイバ43により被研磨基板21の研磨面に光を照射し、反射された反射光を反射光用光ファイバ44により受光する光学系と、受光した反射光を分析処理する分析処理手段を備え、被研磨基板21の薄膜の研磨進行状況を監視する基板膜厚モニター装置を有する基板研磨装置であって、貫通孔41に透明液Qを供給する給液孔42を定盤10に設け、該給液孔42は透明液Qが被研磨基板21の被研磨面21aに対し略垂直に進み、且つ貫通孔41を満たすよう配置形成され、各光ファイバ43、44は略垂直に進む流れ部分の透明液Qを通るよう配置され、貫通孔41に連通した流体流路に透明液Qを制御する電磁弁を設けた。 (もっと読む)


【課題】 メタン発酵槽内のスカムを簡易に効果的に排出することができる横型多段メタン発酵槽を用いるメタン発酵方法と装置を提供する。
【解決手段】
溢流板18と、下部が槽の底板との間に空隙を有し上部が水面上にある迂流板17とを交互に配置して、被処理水を流入口から流下方向に上下に迂流を形成しながら発酵処理して、処理水を流出口12から排出する横型多段メタン発酵槽14を用いるメタン発酵方法において、間欠的に該流出口12を閉めることにより、前記メタン発酵槽内液の水位を前記迂流板17の頂部よりも上昇せしめたのち、該流出口12を開けて発酵槽内上部のスカム15を排出することとしたものであり、前記流入口と流出口を、前記メタン発酵槽の両端部にそれぞれ配備し、該両端部の流入口から交互に被処理水を注入し、対向端の流出口から交互に処理水を排出することができる。 (もっと読む)


【課題】試料の検査を行う電子線装置用のフォーカスマップを作成する際にチャージアップを回避する。
【解決手段】オートフォーカス(AF)制御装置2は、PC装置1の制御の下で、試料Wの表面のフォーカス計測点毎に、光学顕微鏡3からコントラスト信号を取得しつつ光学顕微鏡3のフォーカスレンズ32を移動させるアクチュエータ38を移動制御することにより、試料Wの表面に自動的に合焦させ、試料表面の光学軸方向の位置(高さ)に対応している光学顕微鏡のフォーカス値を検出する。PC装置1は、検出されたフォーカス値を受け取り、該フォーカス値を、実際の試料検査時に電子線装置100の静電レンズへ印加すべき電圧に変換し記憶する。 (もっと読む)


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