【課題】生産性の高いバッチ処理方式を採用し、しかも前の処理等で使用した水分の持込みを極力低減させて、一連の連続した各処理を、より均一に安定して行うことができるようにする。
【解決手段】複数枚の基板を鉛直方向に平行に保持して搬送し、搬送の前後で異なる処理槽内の処理液中に複数枚の基板を同時に浸漬させる基板ホルダを有する無電解めっき装置において、基板ホルダは、基板の外周部を位置させて基板を支持する複数の支持溝１３０を有する支持棒９４ａと、支持溝１３０の内部乃至その周辺に溜まる水分を除去する水分除去機構１３６ａを有する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して接触物との正確な接触や滑り防止を誘導する。
【解決手段】ＰＣＢの外層表面のパターン２０１またはパッド２０３と、パッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同一であるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成されたクリアランス・フィリング部２０２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】剛性を高めることのできる配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｐ１上に形成された絶縁層２０と、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成された複数の配線パターン３０とを有する。また、配線基板１は、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成され、配線パターン３０を被覆するとともに、隣接する配線パターン３０の一部を実装領域ＣＡとして露出する開口部５０Ｘを有する絶縁層５０と、基板１０の開口部５０Ｘの形成された領域よりも外側の領域に形成され、基板１０が絶縁層２０に向かって厚さ方向に立ち上がって形成された突出部７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第１段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第２段階と、上記シード層にめっき層を形成する第３段階と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】端子部および配線回路を含む導体パターンを構成する導体層のうちの端子部導体層に、Ｎｉ／Ａｕめっきなどの保護用金属層を形成する場合において、端子部導体間のスペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により、隣り合う端子部導体間が導通してしまう事態が発生することを防止し、これにより導体パターンを従来よりも高精細化することを可能とする。
【解決手段】絶縁基材の一面に、配線回路および端子部を構成するパターンで導体層が埋め込まれており、その導体層のうちの端子部導体層の表面に、保護用金属からなる被覆層が形成されてなるプリント配線板において、前記端子部導体層は、その表面が絶縁基材の前記一面から窪んだ状態で形成され、その窪んだ端子部導体層の表面が前記被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の表面と実質的に同一面以下に位置するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体１と、絶縁基体１から部分的に露出するように絶縁基体１内に設けられており、ＣｕＷを含む放熱部材２と、放熱部材２に接して放熱部材２を覆うように絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層３ａと、絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面を有している第２表面金属層３ｂと、絶縁基体１の表面または内部に設けられており、第２表面金属層３ｂに接してＣｕＷからなる金属部材３ｃと、第１表面金属層３ａ上および第２表面金属層３ｂ上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの表面にＣｕを起点としてめっき層を被着できる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板の製造方法では、電気的な接続の確実性を高めることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画パターン形成工程Ｓ３と、複数の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ４と、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ５と、前記積層体から露呈している前記回路パターンの一部に、金属粒子を含む液状体を重ねて塗布することによって、前記積層体から突出する突パターンを形成する突パターン形成工程Ｓ６と、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ７と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出して形成された導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドへの応力集中を抑制し、半導体素子との接続不良及び導電性パッドの破損を抑制する。
【解決手段】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、前記樹脂絶縁層の表面から突出して形成され、下部に位置する円柱部及び上部に位置する凸部からなる導電性パッドと、を備え、前記導電性パッドの前記凸部の表面は、連続した曲面形状であるようにして多層配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１層の導体層と少なくとも１層の樹脂絶縁層とが交互に積層され、表面をなす前記樹脂絶縁層から複数の導電性パッドが突出してなる積層構造体を含む多層配線基板において、はんだバンプを均一に形成し、半導体素子との接続不良を抑制する。
【解決手段】少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、この表面から突出するようにして形成された導電性パッドに対して、第１の開口径を有する第１の開口部が形成されてなるメタル層と、前記第１の開口径及び前記導電性パッドの外径よりも大きな第２の開口径を有する第２の開口部が形成されてなる樹脂層とが、前記第１の開口部及び前記第２の開口部が連通するように積層されてなるマスクを介してはんだペーストを供給し、リフローする。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンの接触による劣化を抑制できる表面電極を備えた回路基板、その製造方法、及び、コンタクトピンと表面電極との接続構造を得る。
【解決手段】回路基板１０の表面に形成され、かつ、コンタクトピン６の接触を受けるピン接触用端子電極１５は、回路基板１０上に設けられた表面電極１２に補強用金属板１６が溶接にて固着されている。補強用金属板１６は、Ｃｕを主成分とするコア金属材１７の表面にＮｉを主成分とする第１めっき層１８、Ａｕを主成分とする第２めっき層１９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧接端子が圧接されるパッドの表面上にメッキ処理によらずに設けられた被覆層を有したテレビジョン装置および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン装置にあっては、基板と、パッドと、受容部と、被覆層と、電気部品と、を備える。パッドは、基板の表面上に設けられる。受容部には、パッド上に配置された導電材が流動性を有した状態で流れ込む。被覆層は、少なくともパッドの表面を覆った状態で固化された導電材によって構成され、導電材が受容部に流れ込むことで形成される。電気部品は、被覆層上に圧接された圧接端子を有する。また、パッドは、流動する前の導電材がセットされるセット領域と、当該セット領域より外側に平面状に拡張された拡張領域と、を有し、受容部は、拡張領域である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端子部分のように、基材上に設けた金属微細パターンの表面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができる金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、さらに、当該製造方法によって品質に優れためっき処理面を有する、金属微細パターン付き基材、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下地となる樹脂からなる支持表面に設けられた溝に、金属微細パターンの下部を埋め込み、当該金属微細パターンの溝の表面と接していない部分に、無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う工程を含み、前記メッキを行う領域における支持表面からの突出高さＸと、パターン間の最小距離をＹの比（Ｘ／Ｙ）が０．８未満となるようにする金属微細パターン付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い端子接続部の形成を図るものである。
【解決手段】金属板１１と、この金属板１１上に配置した絶縁樹脂層１２と、この絶縁樹脂層１２上に配置したリードフレーム１３とを備え、このリードフレーム１３は、絶縁樹脂層１２に埋設した埋設ランド部１４と埋設配線部１５と、絶縁樹脂層１２に形成した引き出し凹部１６へ引き出して露出させた引き出し端子部１７とからなり、この引き出し端子部１７は引き出し凹部１６には密着せずに空中に引き出したうえで屈曲させた絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】筐体や部品などに外形縁部分が接触してもめっき用リードが外形加工線に露出せず、回路の電気的な短絡が生じないフレキシブルプリント配線板を容易に製造する。
【解決手段】可撓性の絶縁物基板10上に接続パッド12ａ，12ｂを含む回路配線11及び接続パッドに電気的に接続されるめっきリード13を形成し、接続パッド12ａ，12ｂを露出するように絶縁層で被覆して接続パッドに電解めっきを形成し、電解めっき後に外形加工線15に沿って外形加工により配線板16を切り出すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、めっきリード13に接続されるめっきリード給電パッド18を外形加工線の内側に形成し、このめっきリード給電パッド18に対応して外形加工線外側のめっき電極導体17の給電パッド28を設け、めっきリード給電パッド18とめっき電極導体の給電パッド28をめっき用接続導体19により接続して、接続パッドをめっきする。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子部品を搭載した構成において、基板と電子部品との間の間隙をむらなく洗浄液で洗浄する。
【解決手段】一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０を含み、一面１１０ａに電子部品を搭載するための基材（１１０）において、複数のパッド１２０は、ｘ方向に直線状に配置された複数のパッド１２０をそれぞれ含む第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２を含む。第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２は、ｙ方向に沿って隣接して配置され、第２のパッド列Ｌ２は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されたパッドＰ３を含み、ｘ方向において、パッドＰ３の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置と重ならない。 （もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０に積層され、銅からなる配線２０と、配線２０を覆うカバーレイフィルム５０と、を備え、配線２０は、カバーレイフィルム５０から露出した端子部２１を有するプリント配線板であって、銀ペーストを硬化してなり、端子部２１を覆う第１の被覆層３０と、カーボンペーストを硬化してなり、第１の被覆層３０の全ての表面を覆う第２の被覆層４０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食を防止することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３は、端子部３ａおよび配線部３ｂを含む。配線部３ｂを被覆するように端子被覆層６が形成される。導体パターン３の端子部３ａの上面の高さは配線部３ｂの上面の高さよりも低く設定され、配線部３ｂの端部近傍において、配線部３ｂの上面が配線被覆層４の下面から離間するように傾斜する。配線被覆層４の端面、配線部３ｂから離間する配線被覆層４の下面の部分、配線被覆層４から離間する配線部３ｂの上面の部分（傾斜面）、および端子部３ａの表面と密着するように端子被覆層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子パターン１３１を保護するカーボン層１４が、意図しない部分に形成されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】主面にコネクタ端子パターン１３１を含む配線パターン１３が形成された絶縁性基材１１を準備し、コネクタ端子パターン１３１を覆うようにカーボンペーストＰをスクリーン印刷し、配線パターン１３のうち、少なくともカーボンペーストＰが印刷されていない部分である回路パターン１３２を覆うように絶縁保護層１５形成する。 （もっと読む）