【課題】より小型化が可能であると共に実装基板等に金属配線が存在しても良好な性能を維持できる積層チップ共振器を提供すること。
【解決手段】誘電体材料と磁性体材料とを添加した混合材料で形成され積層された複数のセラミックス焼結層２と、これらセラミックス焼結層の間に設けられ互いにスルーホールＨを介して接続された複数のコイル状導体パターン３と、最下層のセラミックス焼結層下に積層され金属酸化物の磁性体材料又は該磁性体材料と焼結助剤のガラス材とを混合した材料で形成された磁性体層４とを備え、全体がチップ状に形成され、互いに対向する一対の側面にコイル状導体パターンの端部に接続された一対の端部電極５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】工具本体の外径に関わらず確実に交換式工具先端部を保持して着脱可能とし、交換式工具先端部の切刃にも工具本体の軸線に沿ったクーラント穴からクーラントを供給する。
【解決手段】軸線Ｏ回りに回転させられる外形円柱状の工具本体１の外周に切屑排出溝２が形成されて、この切屑排出溝２の工具回転方向Ｔを向く壁面の外周側に切刃４Ａが配設されるとともに、工具本体１の先端には、切屑排出溝２に連通する先端排出溝１２が形成されて、この先端排出溝１２の工具回転方向Ｔを向く壁面の外周側に先端切刃４Ａが配設された交換式工具先端部１１が、軸線Ｏから径方向外周側に離れた位置に周方向に間隔をあけて交換式工具先端部１１に後端側に向けて挿通された複数のクランプネジ１９が工具本体１にねじ込まれることにより、着脱可能に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板に大きな反りが生じることがなく、かつ、金属層においてブローホール等の欠陥が発生することなく、回路層が銅板で構成されるとともに金属層がアルミニウム板で構成されたパワーモジュール用基板を安定して製造することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に、銅又は銅合金からなる銅板２２を接合して回路層１２を形成する銅板接合工程と、セラミックス基板１１の他方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム板２３を接合して金属層１３を形成するアルミニウム板接合工程と、を有し、前記銅板接合工程では、銅板２２とセラミックス基板１１とを、液相温度が前記アルミニウム板の融点未満とされた接合材２４を用いて接合する構成とされており、銅板接合工程とアルミニウム板接合工程とを同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄くて、かつ均一な厚さのプリコートハンダ層が形成できるとともに、ＩＭＣの発生が抑えられ、特にプリコートハンダ層の形成に用いた場合に優れたプリコート用ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末とハンダ用フラックスとを含有するプリコート用のハンダペーストにおいて、ハンダ粉末１０は銅からなる中心核と中心核を被覆する錫からなる被覆層とを有するＡ粉末１１と銀からなるＢ粉末１２との混合粉末であって、ハンダ粉末の平均粒径が０．１〜５．０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ターゲット材とバッキングプレートとを、気泡を発生させることなく確実に接合できる簡単な方法を提供する。
【解決手段】ターゲット材２及びバッキングプレート３の接合面にボンディング材の塗布層４Ａ，４Ｂを形成した状態でこれらの一方の接合面を上方に向けて配置するとともに、その接合面に他方の接合面を上方から対向させ、これらの面方向の一端部を接触させた状態で、一端部から離れた位置で両接合面の間にボンディング材により形成されたブロック材１１を配置し、ブロック材１１及び塗布層４Ａ，４Ｂを溶融することにより、両接合面どうしを密接させ、ターゲット材２とバッキングプレート３とを接合する。 （もっと読む）

【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた耐応力緩和特性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの濃度をＸ原子％としたときに、
σ≦１．７２４１／（−０．０３４７×Ｘ^２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）×１００
の範囲内とされ、応力緩和率が１５０℃、１０００時間で５０％以下であることを特徴とする。
また、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ^２以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】家電製品等から採りだして簡易的に分解することによって得られたモータのロータアッセンブリから、容易に希土類磁石を取り出してリサイクルすることが可能になるロータ分離装置を提供する。
【解決手段】希土類磁石を有するロータ５の中心に形成された孔部５ａにシャフト２が挿入されて嵌め合いにより固定され、シャフト２の一端部にシェル４が一体的に設けられたロータアッセンブリ１からロータ５を分離する装置であり、架台１０にロータ５のシェルとの対向部をシャフトの軸線方向に支持する支持部材１８，１９と、シェル４の対向部に当接する押出プレート２０と、押出プレート２０を支持部材による支持方向と反対方向に押圧する流体圧シリンダ１６とを設け、かつロータ５と当接する支持部材１８、１９を非磁性体によって形成した。 （もっと読む）

【課題】湿式高速の深穴用ドリル加工条件においても、長期間にわたり高い耐摩耗性を維持する表面被覆ドリルを提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体あるいは高速度鋼からなるドリル基体の上に、直接または中間層を介し、最表面に粒径組成制御層として（Ｔｉ_１−ｘＡｌ_ｘ）（Ｎ_１−ｙＯ_ｙ）の成分系からなる層厚０．３〜５．０μｍの硬質被覆層が存在する表面被覆ドリルにおいて、
（ａ）ドリルのマージン部の粒径組成制御層の膜断面でのＡｌの含有割合ｘの値が、０．１以上０．６以下の範囲に存在し、ｘの値が０．２以下となる層状のＴｉ高含有領域と、ｘの値が０．３以上となる層状のＡｌ高含有領域が存在し、かつ、
（ｂ）Ｔｉ高含有領域における結晶粒のアスペクト比Ａが、１〜５であり、かつ、
（ｃ）Ａｌ高含有領域における結晶粒のアスペクト比Ｂが、１０〜７０であることにより、前記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】回路層を、変形抵抗が大きな銅または銅合金で構成しても、セラミックス基板の一方側と他方側とで絶縁性を確保することができるパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を用いたヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面側に回路層１２が形成され、この回路層１２の一方の面に電子部品３が搭載されるパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、銅または銅合金で構成されており、セラミックス基板１１と回路層１２との間には、セラミックス基板１１の一方の面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなる緩衝アルミ層１６と、回路層１２の他方の面に接合された補助セラミックス板１７と、が介装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬質被覆層が高速断続切削ですぐれた耐剥離性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】下部層がＴｉ化合物層、上部層がα型Ａｌ_２Ｏ_３層からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具であって、上記上部層は、層厚方向に縦長に成長した柱状結晶粒と、平均粒径５０〜５００ｎｍの粒状結晶粒とから構成され、さらに、下部層直上及び下部層側の上部層（例えば、下部層と上部層の界面から、上部層側に１μｍまでの深さ領域）においては、隣接していない柱状結晶粒相互の間隙に粒状結晶粒が存在する柱状−粒状混合組織が形成され、また、上部層においては、縦断面面積の６０面積％以上を柱状結晶粒が占める実質的な柱状組織が形成されている。 （もっと読む）