【課題】端子電極における内部応力の低減と、はんだ食われの防止及び接触抵抗の低減とを両立できるチップ型電子部品及びこれを用いた実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１において端子電極３は、ＣｕコートされたＮｉ粉を含有する第１の樹脂電極層３ａが、最外層であるＳｎめっき層３ｂの内側に隣接している。この第１の樹脂電極層３ａに含まれるＮｉ粉はＣｕによってコートされている。第１の樹脂電極層はＣｕ粉を含有しても良い。最外層はＳｎコートされたＮｉ粉を含有する第２の樹脂電極層としても良い。そして、端子電極はＮｉめっき層を有していない。 （もっと読む）

【課題】 １００〜３００ＭＨｚの高周波領域において、優れたノイズ吸収特性を有し、焼結時の製品同士の付着を有効に防止でき、原料費の低コスト化を図ることが可能なフェライト組成物、フェライト焼結体およびノイズフィルタを提供すること。
【解決手段】 本発明のフェライト組成物は、酸化鉄をＦｅ_２ Ｏ_３ 換算で４５．０〜５０．０モル％、酸化銅をＣｕＯ換算で６．５〜１６．０モル％、酸化マグネシウムをＭｇＯ換算で３５．０〜４４．５モル％、酸化亜鉛をＺｎＯ換算で０．５モル％未満含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の蓄電素子を直列接続する場合に、複数の蓄電素子を直列接続した部分に接続しやすい構造を提供すること。
【解決手段】蓄電素子１０は、第１集電体の表面に第１分極性電極が設けられる第１電極１１と、第２集電体の表面に第２分極性電極が設けられて、前記第２分極性電極がセパレータを介して前記第１分極性電極と対向する第２電極１２と、前記第１集電体と電気的に接続されるとともに、第１電極１１から引き出される第１引出部１１Ｌと、前記第２集電体と電気的に接続されるとともに、前記第１分極性電極と前記第２分極性電極とが対向する方向から見た場合において、前記第１引出部が引き出される方向に対して平行以外の方向に第２電極１２から引き出される第２引出部１２Ｌと、を含む。 （もっと読む）

【課題】外部磁場が半導体チャンネルに侵入することに起因するノイズやエラーを抑制することが可能なスピン伝導素子を提供すること。
【解決手段】磁気抵抗を利用したスピン伝導素子１は、スピンを半導体チャンネルに注入するための第一強磁性体１２Ａと、スピンを半導体チャンネルから抽出するための第二強磁性体１２Ｂと、第一強磁性体１２Ａから第二強磁性体１２Ｂまで延びる半導体チャンネル７と、第二強磁性体１２Ｂ、及びあるいは、半導体チャンネル７を覆う磁気シールドＳ１と、第二強磁性体１２Ｂ、及びあるいは、半導体チャンネル７と磁気シールドＳ１との間に設けられた絶縁膜と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通コンデンサの接続不良の発生を低減できる貫通コンデンサ内蔵多層基板及び貫通コンデンサ内蔵多層基板の実装構造を提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ内蔵多層基板１では、基板１１の内部に貫通コンデンサ２１を配置することにより、ノイズ成分を貫通コンデンサ２１の接地用端子電極２４から接地導体層１３に流して除去することができる。また、貫通コンデンサ内蔵多層基板１では、貫通コンデンサ２１の接地用端子電極２４に接続される接地プレーン１４ｃが、貫通コンデンサ２１の信号用端子電極２３に接続される電源プレーン１４ａ及び電源用配線１４ｂと同一段の導体層として配置されている。これにより、貫通コンデンサ２１と電源導体層１４及び接地導体層１３との接続が同一段で実現されるので、貫通コンデンサ２１の寸法に多少のばらつきが生じたとしても接続不良の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】特性のバラツキを低減し、かつ特性が良好である射出成形用組成物を提供すること。
【解決手段】フェライト粒子の集合であるフェライト粉末と第１バインダと第２バインダとを有する射出成形用組成物であって、第２バインダは軟化点が第１バインダの軟化点よりも低く、フェライト粉末の重量をＷｐ、比表面積をＳとし、第１バインダ、第２バインダの重量をＷｂ１、Ｗｂ２、密度をＤｂ１、Ｄｂ２とし、第１バインダの仮想厚みＴｂ１が２．０〜１５．０、第２バインダの仮想厚みＴｂ２が１６．５〜３２．０である。該組成物中には、フェライト粒子の外周を第１バインダおよび第２バインダが覆う被覆フェライト粒子が存在することが好ましい。
Ｔｂ１[ｎｍ]＝（Ｗｂ１×１０^３）／（Ｄｂ１×Ｗｐ×Ｓ）…式１
Ｔｂ２[ｎｍ]＝（Ｗｂ２×１０^３）／（Ｄｂ２×Ｗｐ×Ｓ）…式２ （もっと読む）

【課題】優れたＢｒ及びＨｃＪを有する希土類磁石を提供する。
【解決手段】Ｒ（但し、ＲはＹを含む希土類元素から選ばれる１種以上の元素であって、Ｎｄを必須成分として含む）、Ｂ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｃｏ、Ｏ、Ｃ及びＦｅから主として構成され、各元素の含有割合が、Ｒ：２５〜３４質量％、Ｂ：０．８５〜０．９８質量％、Ａｌ：０．０３〜０．３質量％、Ｃｕ：０．０１〜０．１５質量％、Ｚｒ：０．０３〜０．２５質量％、Ｃｏ：３質量％以下（但し、０質量％を含まず。）、Ｏ：０．２質量％以下、Ｃ：０．０３〜０．１５質量％、Ｆｅ：残部、である希土類磁石。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品が外部から受ける応力を緩和して、チップ型電子部品に発生するクラックを抑制すること。
【解決手段】チップ型電子部品１０は、誘電体を含むセラミック素体１１と、セラミック素体１１の内部に配置され、かつ、セラミック素体１１の表面に一部が露出する内部電極１７、１８と、セラミック素体１１の表面に配置された端子電極２０、３０と、を含む。端子電極２０、３０は、第１の導電性材料と第１の樹脂とを含み、かつセラミック素体１１の内部電極１７、１８が露出する端面１３、１４に配置される第１の樹脂層２１、３１と、第２の樹脂を含むとともに、第１の樹脂層２１、３１の少なくとも一部と接触し、かつ第１の樹脂層２１、３１よりもヤング率が低い第２の樹脂層２２、３２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータからレンズホルダへ駆動力を効率よく伝達すると共に、レンズホルダの移動により生じる負荷を小さくすることが可能なレンズ駆動装置を提供すること。
【解決手段】複数の第一ボール部材１５は、その中心を結ぶ線と光軸方向ＯＡとが平行であり且つベース１０とレンズホルダ３０との間に回転可能に配置されており、レンズホルダ３０の揺動軸を構成する。圧電アクチュエータ５０は、レンズホルダ３０を光軸方向ＯＡに移動させるようにレンズホルダ３０に駆動力を与える。付勢部材（第二ボール部材７１及びリテーナ７３）は、レンズホルダ３０を圧電アクチュエータ５０側に揺動させるようにレンズホルダ３０に当接して付勢力を与える。複数の第一ボール部材１５は、ベース１０とレンズホルダ３０とに点接触している。 （もっと読む）

【課題】赤外線吸収膜は、赤外線吸収効率が良いことが求められており、さらに材料や製造設備の面で、容易に製造できることが求められている。
【解決手段】本発明による赤外線吸収膜９は、下地層８上に形成され、銅（Ｃｕ）が主成分である赤外線吸収膜であって、前記赤外線吸収膜の表面形状が葉状９Ａで、かつ酸化されていることを特徴とする。これにより、Ｃｕを主成分とし特別な製造設備を必要としないことから、容易に製造でき、赤外線吸収効率が良い赤外線吸収膜を作製することが可能となる。 （もっと読む）