【課題】非自発光型ポインティングデバイスである光検出装置の位置を夜間でも判りやすくするために、光検出装置に発光機能を付加する。
【解決手段】光検出装置１４は、相対運動を検出する第１光源１と、第１光源とは異なる波長領域を有する第２光源５を内蔵し、第１および第２の波長領域の透過率が、当該第１および第２の波長領域以外の波長領域の透過率よりも大きくなるように構成された検出部３を有し、前記光検出装置の前記検出部に第２光源に励起発光する発光材料６を有する。このように構成された光検出装置は発光材料が塗布された箇所が発光機能を有することで光検出装置の夜間視認性を大幅に改善することが実現できる。 （もっと読む）

【課題】比較的に高い比誘電率を有し、しかも高温領域を含む広い温度範囲（−５５〜４００℃）において容量温度特性が良好である誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】一般式Ｋ_ｍＮｂ_ｎＯ_３で表される第一の相と、一般式Ｂａ_αＴｉ_βＯ_３で表される第二の相との混晶体から成る主成分を有し、前記ｍ、ｎ、α、βが０．９９０≦ｍ／ｎ≦１．００５、０．９９５≦α／β≦１．０１０、且つ、ｍ／ｎとα／βとが同時に1を取らないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定的に薄膜をパターニングするためのマスクの作成方法を提供する。
【解決手段】本発明は、薄膜をパターニングするためのマスクの作成方法に関する。この方法は、基板の上にアルカリ溶液に可溶な無機材料を成膜するステップＳ１と、無機材料を所定のパターンに形成するステップＳ２と、無機材料をアルカリ溶液によって狭小化してマスクを形成するステップＳ３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】キャパシタにおいて、誘電体層における欠陥に因らずに発生する誘電体層のリーク電流の増加や短絡不良の発生を防止する。
【解決手段】キャパシタ１は、金属多結晶体よりなる箔によって構成された下部電極層２と、上部電極層４と、下部電極層２と上部電極層４との間に配置された誘電体層３とを備えている。下部電極層２の上面２ａには、金属多結晶体の粒界が現れている。キャパシタ１は、更に、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとの間において、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとが対向する領域のうちの一部にのみ配置された絶縁膜５を備えている。この絶縁膜５は、誘電体層３の上面３ｂの上方から見たときに、下部電極層２の上面２ａに現れた粒界のうちの少なくとも一部を覆うように配置されている。絶縁膜５は、電気泳動法を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値を得ることができる積層型コイル部品を提供する。
【解決手段】
積層型コイル部品１では、焼成後のコイル導体４,５の粒径が１０μｍ〜２２μｍである。焼成後のコイル導体４,５の粒径を１０μｍ以上とすることにより、高周波で十分なＱ値を得ることができる程度に、コイル導体の表面粗さを小さくできる。また、焼成後のコイル導体４,５の粒径を２２μｍ以下になるようにすることによって、焼成中にコイル導体４,５の金属が急激に融解することを抑制できる。以上によって、高い品質を確保しつつも、高いＱ値を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ポインティングデバイスの夜間視認性の改善、高輝度化及びデバイスの薄型化やローコスト化を可能にする。
【解決手段】導光板９は、光源７から出射される光を入射する入射部８と、前記光が出射する発光領域６を有する導光板９において、前記発光領域６を平面視略環状にする。これにより発光機能をポインティングデバイスの外周領域に付加することが可能になるとともに、ナビゲーション用の光源７やイメージセンサーを発光領域６の内部に導光板９と重なることなく配置することが可能になり、デバイス全体の薄型化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】低周波側アンテナ電極に発生する高調波による高周波側アンテナ電極の放射特性の劣化を抑制し得る複共振アンテナ及びそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】低周波側アンテナ電極１及び高周波側アンテナ電極２は、誘電体基体３に併設され、一端が、給電端に共通に接続されている。低周波側アンテナ電極１は、他端が自由端になっていて、λ/４の電気長を有し、高周波側アンテナ電極２は、他端が電気的に接地される接地端を構成し、λ/２の電気長を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】低コストで且つ生産性に優れると共に、狭隣接高密度実装を可能とする電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２と、外部電極３，４と、絶縁性樹脂コーティング層２１と、を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、主面２ｃ，２ｄの一部及び／又は側面２ｅ，２ｆの一部を少なくとも覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有している。絶縁性樹脂コーティング層２１は、外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆを覆うように形成された部分を少なくとも覆っている。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値を得ることができる積層型コイル部品を提供する。
【解決手段】素体２が、内部にコイル部３が配置されるコイル部配置層２Ａと、当該コイル部配置層２Ａを挟む保形層２Ｂと、を有している。この保形層２Ｂは、ＳｒＯを含有するガラスセラミックからなるため、軟化点または融点が高くなる。このように軟化点が低くされたコイル部配置層２Ａは、保形層２Ｂによって挟まれているため、焼成時に丸まることなく、形が保たれる。ＳｒＯは拡散しないという特性を有しているため、焼成時に保形層２Ｂからの拡散により、コイル部配置層２Ａの軟化点が上がってしまうことを防止できる。これにより、コイル部配置層２Ａを確実に非晶質とすることができる。以上のようにコイル部配置層２Ａを非晶質とすることによって、コイル導体４,５の表面の平滑性を向上させることができ、積層型コイル部品１のＱ値を上げることができる。 （もっと読む）