【課題】ダイオードの逆回復特性を改善する技術を提供すること。
【解決手段】モノリシック集積回路１００は、半導体層６と絶縁分離部４とダイオード１６を備えている。絶縁分離部４は、平面視したときに、半導体層６の一部である島領域８を周囲から絶縁している。ダイオード１６は、島領域８に形成されている。ダイオード１６は、第１導電型の中央領域１４と第２導電型の環状領域１０を有している。中央領域１４と環状領域１０は、半導体層６の表層に形成されている。平面視したときに、環状領域１０は、中央領域１４の周囲を一巡している。島領域８には、半導体層６を貫通する貫通部１８が形成されている。貫通部１８は、中央領域１４に囲まれている。モノリシック集積回路１００では、絶縁分離部４を画定するトレンチと貫通部１８を画定するトレンチが、同一の製造工程で作製される。 （もっと読む）

【課題】狭い範囲の電圧変化に対して容量が線形的に、大きく変化する特性を実現する。
【解決手段】ＩｎＰの半導体基板２１上にエピタキシャル結晶成長させた層に対するエッチング処理により形成されるバラクタダイオード５０において、半導体基板２１上にエピタキシャル結晶成長させた層には、ｐ型不純物を高濃度にドープさせバンドギャップエネルギーが半導体基板２１よりも小さい材料からなるｐ領域５０ｄと、ｐ領域５０ｄの半導体基板２１寄りの面に接し、不純物をドープさせない材料または不純物を低濃度にドープさせた材料からなるＩ領域５０ｃと、Ｉ領域５０ｃの半導体基板２１寄りの面に接し、ｎ型不純物を中濃度以上にドープさせバンドギャップエネルギーが半導体基板２１よりも大きい材料からなり、Ｉ領域５０ｃから半導体基板２１側に向かう程不純物濃度が低下する濃度減少部（５４〜５７）を有するｎ領域５０ｂが含まれている。 （もっと読む）

【課題】作製工程が簡略化され、容量素子の面積が縮小化された昇圧回路を有する半導体
装置を提供することを課題とする。
【解決手段】直列に接続され、第１の入力端子部から出力端子部へ整流作用を示す複数の
整流素子と、第２の入力端子部に接続され、互いに反転する信号が入力される第１の配線
及び第２の配線と、それぞれ第１の電極、絶縁膜及び第２の電極を有し、昇圧された電位
を保持する複数の容量素子とから構成される昇圧回路を有し、複数の容量素子は、第１の
電極及び第２の電極が導電膜で設けられた容量素子と、少なくとも第２の電極が半導体膜
で設けられた容量素子とを有し、複数の容量素子において少なくとも１段目の容量素子を
第１の電極及び第２の電極が導電膜で設けられた容量素子とする。 （もっと読む）

【課題】インダクタの下方に位置する素子分離膜に開口を設けてその開口内に半導体基板を残しつつ、インダクタの下方に位置する半導体基板に渦電流が発生することを抑制する。
【解決手段】インダクタ３００は、多層配線層２００に形成されており、素子分離膜１２の上方に位置している。開口１３は、素子分離膜１２のうち少なくとも平面視でインダクタ３００と重なる領域に形成されている。また、素子分離膜１２とインダクタ３００の間に位置するいずれの層にも、インダクタ３００と半導体基板１０の間をシールドするシールド導電部材は形成されていない。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードに蓄積された電荷をより正確に読み出す。
【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板１１と、半導体基板１１内に設けられ、第１導電型の半導体層を有するフォトダイオード１６と、フォトダイオード１６上に設けられ、上部又は全体が第２導電型の半導体層からなるシールド層２７と、半導体基板１１に設けられ、フォトダイオード１６に蓄積された電荷を浮遊拡散層に転送する転送トランジスタ２０とを含む。シールド層２７の上面は、半導体基板１１の上面より高い。 （もっと読む）

【課題】能動素子または受動素子が一つの半導体基板に複数個形成されてなる半導体装置およびその製造方法であって、両面電極素子についても絶縁分離と集積化が可能であり、安価に製造することのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板２０が、当該半導体基板２０を貫通する絶縁分離トレンチＴに取り囲まれて、複数のフィールド領域Ｆ１〜Ｆ８に分割されてなり、複数個の能動素子３１〜３３，４１〜４３または受動素子５１，５２が、それぞれ異なるフィールド領域Ｆ１〜Ｆ８に分散して配置されてなり、二個以上の素子が、当該素子に通電するための一組の電極ｄｒ１，ｄｒ２が半導体基板２０の両側の表面Ｓ１，Ｓ２に分散して配置されてなる、両面電極素子４１〜４３，５１，５２である半導体装置１００とする。 （もっと読む）