Fターム[4J043RA05]の内容
窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 重合反応により形成される結合 (3,773) | 窒素を含む鎖状結合 (1,319) | 窒素を1原子含有する結合 (1,265) | アミド結合(−NHCO−) (819)
Fターム[4J043RA05]の下位に属するFターム
繰返し単位中2つ (259)
繰返し単位中3つ以上 (27)
Fターム[4J043RA05]に分類される特許
1 - 20 / 533
液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子
ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体
【課題】加工性、可とう性、耐HAI(大電流アークイグニッション)性、吸湿特性に優れる二層CCL、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(1)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
(もっと読む)
テトラハイドロペンタレン型酸二無水物、その製造法及びポリイミド
【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式[1]で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化1】
(式中、Rは、炭素数1〜20のアルキル基を表す。)
で表されるテトラアルキル2,5−ビス(1,3−ジオキソオクタハイドロイソベンゾフラン−5−カルボニルオキシ)−1,4,7,8−テトラハイドロペンタレン−1,3,4,6−テトラカルボキシレート。
(もっと読む)
ポリアミドイミド樹脂、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料
【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 (a)酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、(b)次式
【化1】
で表される2,2´-ジメチル-4,4´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および(c)芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。
(もっと読む)
液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子
【課題】本発明の目的は、優れた液晶配向能を有しつつ、液晶表示素子の高温使用時における電圧保持率を高め、その電圧保持率の熱劣化を小さくできる液晶配向剤、この液晶配向剤を用いて形成される液晶配向膜、及びこの液晶配向膜を具備する液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】本発明は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体からなる群より選択される少なくとも1種の化合物を含有する液晶配向剤であって、上記テトラカルボン酸二無水物が、脂肪族炭化水素基又は脂環式炭化水素基を有するテトラカルボン酸二無水物を含み、かつ、上記ジアミンが、下記式(1)で表される化合物を含むことを特徴とする液晶配向剤である。
(もっと読む)
ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法
【課題】水溶媒を使用していて環境適応性が良好であり、しかも、それを用いて得られるポリイミドは、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れるものであるポリイミド前駆体水溶液組成物を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが反応して得られる下式で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して1.6倍モル以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物。
(もっと読む)
側鎖置換エチレンジエステル型酸二無水物、その製造法及びポリイミド
【課題】有機溶媒類に対して溶解性に優れ、液晶配向処理剤として液晶のプレチルト角付与が可能な側鎖置換エチレンジエステル型酸二無水物酸二無水物、その製造法およびポリイミドを提供すること。
【解決手段】下記式[1]で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド【化1】
(式中、R1、R2及びR3は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表し、R4、R5、R6及びR7は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基または炭素数1〜20のハロアルキル基を表し、但し、R4、R5、R6及びR7のうち少なくとも1つは炭素数1〜20のアルキル基及び炭素数1〜20のハロアルキル基から選ばれる置換基を表す。)
(もっと読む)
液晶表示装置
【課題】IPS方式の液晶表示装置において、アンカリング強度の大きい光配向膜の形成を可能とする。
【解決手段】配向膜113を光配向膜1131と高膜強度配向膜の2層構造とする。光配向膜1131はシクロブタンを有するポリアミド酸エステルを80%以上含むポリアミド酸エステルを前駆体として形成し、高膜強度配向膜1132はポリアミド酸を前駆体として形成する。紫外線による光配向を行った後、基板を加熱するので、高膜強度配向膜1132の機械的な強度が劣化せず、光配向において、配向膜全体として高いアンカリング強度を実現できる。
(もっと読む)
耐熱両面金属積層板、これを用いた耐熱透明フィルム、及び耐熱透明回路基板
【課題】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有し、金属との接着性が良好であり、半田による作業時にも寸法変化等がなく、かつ金属層のエッチングを行った場合にも寸法変化の少ない、耐熱両面金属積層板を得ることを目的とする。
【解決手段】金属箔と、特定のブロックポリアミド酸イミド及び溶剤を含有するブロックポリアミド酸イミド溶液を、前記金属箔上に塗布し、加熱乾燥して得られる第1層と、特定のポリアミド酸及び溶剤を含むポリアミド酸溶液を、前記第1層上に塗布し、加熱乾燥させて得られる第2層と、を有する積層体を2枚準備し、前記第2層同士を対向させた後、250〜300℃で加熱圧着することにより得られる、耐熱両面金属積層板とする。
(もっと読む)
感光性樹脂組成物、レリーフパターン形成材料、感光性膜、ポリイミド膜、硬化レリーフパターン、その製造方法、及び半導体装置
【課題】解像性及び感度に優れたリソグラフィー性能を有し、低温キュアにおいて、ウエハ反りを防止する硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いるレリーフパターン形成材料、感光性膜、ポリイミド膜、硬化レリーフパターン、その製造方法、及び該硬化レリーフパターンを含む半導体装置の提供。
【解決手段】(a)下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有する樹脂、及び(b)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する感光性樹脂組成物。
上記一般式(1)中、R2は、2価の有機基を表す。複数のR2は互いに同一であっても異なっていてもよい。但し複数のR2のうち少なくとも1つは脂環基を有する2価の有機基である。R3は、各々独立に、水素原子又は有機基を表す。但し複数の−CO2R3のうち少なくとも1つは、酸の作用により分解しアルカリ可溶性基を生じる基である。
(もっと読む)
ポリアミドイミドフィルムの製造方法
【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、表面平滑性、及び透明性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、及び透明性に優れるポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】(1)ジアミン成分としてp−フェニレンジアミンを20モル%を超える濃度で含有するポリイミドフィルム上に、ポリアミドイミド樹脂を塗布し、乾燥し、フィルム化する工程と、(2)ポリアミドイミド樹脂の溶液より形成されたフィルムをポリイミドフィルムから剥離する工程を含む、算術平均表面粗さ(Ra)が0.5μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。
(もっと読む)
ノルボルナン骨格を含有するポリアミドイミドの製造方法
【課題】 耐熱性及び透明性に優れる、ノルボルナン骨格を有する新規なポリアミドイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式(I)で表されるノルボルナントリカルボン酸ハライド誘導体と、ジアミン化合物と、を極性溶媒中で反応させることを特徴とするノルボルナン骨格を含有するポリアミドイミドの製造方法。
【化1】
(但し、式中R1は塩素又は臭素を示す。)
(もっと読む)
ポリアミド酸組成物およびポリイミド
【課題】高弾性と柔軟性を両立させ、高い機械強度を実現できる、ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物の提供。
【解決手段】窒素非含有芳香族ジアミン化合物:51モル%以上、99モル%以下、および窒素含有芳香族ジアミン化合物:1モル%以上、49モル%以下を含むジアミン成分と、芳香族テトラカルボン酸化合物を重合させることによって得られるポリアミド酸を含有するポリアミド酸組成物、ポリアミド酸組成物を用いるポリイミド組成物。
(もっと読む)
感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品
【課題】耐薬品性、及び銅基板等への基板密着性に優れるパターン硬化膜が製造可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー、(b)光により酸を発生する化合物、(c)オキセタニル基を有する化合物及び(d)架橋剤を、(a)成分100質量部に対して、(b)成分1〜100質量部、(c)成分0.1〜20質量部、(d)成分10〜40質量部それぞれ含有する感光性樹脂組成物。
(もっと読む)
熱硬化性インクジェット用インクおよびその用途
【課題】熱的・電気的・機械的特性が良好なポリイミド膜を形成できるとともに、1回のジェッティングで比較的厚い膜厚を有するポリイミド膜を形成できる熱硬化性インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】フタル酸無水物のような炭素数2〜10の二価の有機基の酸無水物基を持つ化合物とピロメリット酸二無水物のような炭素数4〜40或いは6〜60のそれぞれ四か或いは六価の有機基にに2つ以上酸無水物を持つ化合物にトリメトキシシランを反応させた水素またはトリメチルシリル基を有する酸無水物誘導体(A)とカルボキシル基を有していても良い炭素数1〜100のジアミン(B)を含むインキであり(A)の酸無水物誘導基のモル数をα、(B)のアミンのモル数をβとしたとき0.75<α/β<1.33を満たす、熱硬化性インクジェット用インク。
(もっと読む)
積層体の作成方法および、この積層体を利用したフィルムデバイスの作成方法
【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイスを提供すること、および、このフィルムデバ
イス作成用に耐熱性樹脂層と無機物の層積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、無機層と樹脂フィルムから構成されてなる積層体および、この
積層体を利用したフィルムデバイスの製造方法であって、
(1)無機層の少なくとも片面の表面をカップリング剤処理する工程
(2)前記カップリング剤処理された無機層の少なくとも片面を、あらかじめ決めたパタ
ーンに従ってUV照射処理を行うことによって、無機層と樹脂層の間の剥離強度が異なる
部分を設ける工程。
(3)該パターン化した無機層のカップリング剤処理面上に樹脂溶液あるいは、樹脂前駆
体溶液を塗布して得られた塗布溶液層を乾燥、熱処理し前記樹脂層を形成する工程、
上記(1)〜(3)の工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
および、この積層体を使ってデバイスを作成後に、前記無機基板からあらかじめ決めたパ
ターンに従ってUV露光する工程により、基板に対する接着剥離強度が弱い部分を剥離す
ることによりフィルムデバイスの作成を実現する。
(もっと読む)
テトラヒドロペンタレン型酸二無水物、その製造法及びポリイミド
【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式[1]で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化1】
(式中、Rは、炭素数1〜20のアルキル基を表す。)
で表されるテトラアルキル2,5−ビス(1,3−ジオキソ−1,3−ジハイドロイソベンゾフラン−5−カルボニルオキシ)−1,4,7,8−テトラハイドロペンタレン−1,3,4,6−テトラカルボキシレート。
(もっと読む)
ポリイミド樹脂粒子の製造方法
【課題】アミド基含有のポリイミド樹脂粒子を、安定に得るための製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド溶液からポリイミド樹脂粒子を析出させる製造方法であって、該ポリイミド溶液が主鎖骨格にアミド基を有するポリイミド樹脂を含み、該ポリイミド溶液を40℃から80℃の温度に保持した状態で、貧溶媒として少なくともカルボン酸とアルコールを添加して、ポリイミド樹脂粒子を析出させるポリイミド樹脂粒子の製造方法。
(もっと読む)
ポリアミドイミド樹脂、絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線
【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、一般式(1)
【化1】
で表される2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン及び必要に応じてこれ以外の芳香族ポリアミ化合物若しくは芳香族ポリイソシアネート化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。
(もっと読む)
ビスナジイミドのジヒドロジエステル体
【課題】高耐熱性、高透明性の脂環族ポリアミドイミドの原料として有用な、新規なビスナジイミドの誘導体を提供する。
【解決手段】
下記一般式(1)で表されるビスナジイミドのジヒドロジエステル体。
(式中、R1は2価の脂環族基、R2及びR3は、それぞれ独立に炭素数1〜5のアルキル基、炭素数2〜5のアルケニル基又は炭素数7〜10のアラルキル基を示す。)
(もっと読む)
1 - 20 / 533
[ Back to top ]