Fターム[4J040EC01]の内容
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Fターム[4J040EC01]に分類される特許
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接着剤組成物およびそれを用いた太陽電池セルと配線基板との接続方法
【課題】十分な接続強度を確保することができ、Bステージ状態において、十分な流動性を有しかつタックフリー(べとつきがない)である太陽電池用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと回路基板とを接続する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、二重結合当量数が90以上500以下のアクリル系化合物と、熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含有し、前記アクリル系化合物の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物100質量%に対して、5質量%以上50質量%以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、5mgKOH/g以上50mgKOH/g以下であることを特徴とする。
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接着補助層用樹脂組成物
【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、(C)ポリアミド樹脂存在下で、(A)エポキシ樹脂、及び(B)エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。
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エポキシ樹脂接着剤組成物
【課題】炭素繊維系或いはアラミド系補強用接着剤として低温高湿度下においても再接着性を有し、また鋼床版、鋼製梁等の鋼製構造物の補強等に使用できる耐熱性、高いガラス転移点を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂主剤とアミン硬化剤を含む繊維強化積層用接着剤組成物であって多官能(メタ)アクリレートを含むこと、アミン硬化剤が脂環式アミンであること、エポキシ樹脂接着剤組成物の硬化物のガラス転移温度が60℃以上であること、硬化物の60℃下での圧縮強度が50MPa以上であることである。
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半導体用接着剤
【課題】金属材料に対する接着力に優れ、接合体の信頼性を高めることができ、かつ、可使時間の長い半導体用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ジスルフィド化合物と、酸無水物硬化剤と、イミダゾール硬化促進剤とを含有する半導体用接着剤。
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半導体装置及びフィルム状接着剤
【課題】耐熱性、耐湿性、耐リフロー性、圧着による凹凸の埋込性及びチップとの密着性に優れ、小片化したチップをダイシングテープから容易に剥離できる接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】(a)エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂100重量部、(b)架橋性官能基を含む重量平均分子量が10万〜80万で、Tgが−50〜50℃であるアクリル系樹脂15〜40質量部、(c)平均粒径0.05〜5.0μmの無機フィラー30〜100質量部、(d)硬化促進剤0.05〜0.20質量部、(e)式(I)で表されるシリコーン骨格を有する樹脂を含む接着剤から形成されたフィルム状接着剤。
【化1】
(式(I)中、R1、R2は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、アリール基又はハロゲン原子、nは3〜50の整数。)
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回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法
【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、絶縁性接着剤層3aに含有される接着剤組成物4aが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ当量が200〜3000であるエポキシ樹脂及び(c)潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム10に関する。
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接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法
【課題】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、0.01〜0.5MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、ラミネート温度域である100℃以下での溶融粘度が1×104 Pa・s以上、圧着温度での溶融粘度が5×10〜1×105 Pa・sを有する接着フィルム、および圧着圧力、圧着時間と接着フィルムの圧着温度での溶融粘度とが、一定の関係にある接着フィルムおよび半導体装置の製造方法である。
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電子部品積層体の製造方法
【課題】本発明は、半導体チップ又はウエハの接合領域からはみ出る電子部品用接着剤の量を調整し、小型化しても高精度かつ信頼性の高い電子部品積層体を得ることのできる電子部品積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ又はウエハが、電子部品用接着剤を介して基板、他の半導体チップ又は他のウエハに接合された電子部品積層体の製造方法であって、基板、他の半導体チップ又は他のウエハに電子部品用接着剤を塗布する塗布工程(1)と、加熱及び押圧しながら、前記塗布した電子部品用接着剤を介して、前記基板、他の半導体チップ又は他のウエハ上に半導体チップ又はウエハを積層し、前記電子部品用接着剤の濡れ広がった領域を、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の60%以上100%未満とした後、押圧を解除するボンディング工程(2)と、前記電子部品用接着剤を加熱することにより、前記半導体チップ又はウエハの接合領域全体に、前記電子部品用接着剤を均一に濡れ広がらせる工程(3)と、前記電子部品用接着剤を硬化させる硬化工程(4)とを有し、前記塗布工程(1)において、前記電子部品用接着剤を塗布する領域は、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の40〜90%であり、前記電子部品用接着剤は、E型粘度計を用いて25℃にて粘度を測定したとき、0.5rpmにおける粘度が20〜100Pa・sであり、E型粘度計を用いてボンディング温度にて粘度を測定したとき、0.5rpmにおける粘度が4〜25Pa・s、0.5rpmにおける粘度が5rpmにおける粘度の2〜4倍である電子部品積層体の製造方法。
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絶縁シート
【課題】フィラーが高密度で充填されていても、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物が破壊され難い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量1万以上のポリマー(A)と、重量平均分子量1万未満のエポキシ樹脂(B1)及びオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)と、アミン系化合物がマイクロカプセル化された硬化剤(C)と、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度3.1以上の第1の無機フィラー(D)と、有機樹脂フィラー(E1)及び新モース硬度3以下の第2の無機フィラー(E2)の内の少なくとも一方の物質(E)とを含有する。第1の無機フィラー(D)の含有量は20〜60体積%、かつ物質(E)の含有量は1〜40体積%である。
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熱重合系開始剤システム及び接着剤組成物
【課題】
低温短時間で接着可能であり、接続信頼性に優れ、且つ保存安定性に優れる接着剤組成物、並びに該接着剤組成物の製造に有用な熱重合系開始剤システムを提供すること。
【解決手段】
(A)下記一般式(I)で表されるヨードニウム塩化合物と、(B)ラジカル重合開始剤と、を含有してなる熱重合系開始剤システム。
【化1】
[式中、R1及びR2はそれぞれ独立に置換又は未置換のアリール基を示し、Y−はアニオン残基を示す。]
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プリント配線板の接続構造、その製造方法、および異方導電性接着剤
【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線(基板パッド)とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板10は、基材11上に位置する複数の導体15を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材11から突出する突出部Kを備えることを特徴とする。
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接着剤組成物
【課題】耐熱変形性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】コンクリートもしくはレンガに材料を固定するための硬化性接着剤組成物であって、少なくとも1種の重合性エポキシ化合物、及び少なくとも1種の脂肪族アミン及び少なくとも1種の3級アミンを含む硬化剤を含み、前記エポキシ化合物及び前記硬化剤が、110°FにおけるICBOヒートクリープテスト(ICBO許容基準AC58)に合格しかつ75°FにおけるICBOダンプホールテストに合格する接着剤組成物を与えるに有効な量存在する接着剤組成物。
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結合部の製作方法
【課題】2つの面の結合部が、塗装を可能にする仕上げ材を必要とする問題、また製作時間がかかり、不揃いで品質変動しやすい問題の解決策を提供する。
【解決手段】2つの面を結合するための方法であって、熱活性化可能かつ膨張可能な封止物質(7)が、結合されるべき該面の1つの面(8)の縁において又は該縁付近で、該封止材が膨張するところの温度より下の温度での熱押し出し法によって、第1の面に接着して備えられ、そして該封止材(7)を支える該物質の該縁が、第2の面(9)の端部に形成されたC又はU字形部の中に挿入され、そして、ひとたび組み合わされると該熱活性化可能な封止物質(7)は活性化されて膨張し、該C又はU字形部を充填し、該2つの面(8)(9)を相互に接着する。本発明は自動車のヘムフランジの製作に特に有用である。
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チオウラシル誘導体
【課題】 貴金属、および該貴金属を主成分とする貴金属合金に対してエポキシレジンを接着する場合に有効な接着性成分として使用できる新規な化合物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式(1)
【化1】
(式中、R1、R2はそれぞれ水素原子またはアルキル基であり、R1とR2の少なくとも一方は水素原子であり、R3は水素原子、アルキル基、またはアリール基であり、R4は炭素数1〜20の2価の有機残基である。)
で示されるチオウラシル誘導体であり、具体的には、7,8−エポキシオクチル 2−チオウラシル−5−カルボキシレート等が挙げられる。
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放射線硬化性の乾燥剤を充填した接着剤/密閉剤
放射線硬化性樹脂、1以上の乾燥剤充填剤、1以上の光開始剤または光増感剤、および場合により、1以上の無機または有機充填剤を含む放射線硬化性の乾燥剤を充填した接着剤/密閉剤組成物。 (もっと読む)
半導体封止用3次元シート状接着体
【課題】複数の半導体部材を混載した半導体装置の封止に適したシート状接着体を提供する。
【解決手段】フィルムのうえに品質特性の異なる複数種のエポキシ樹脂系組成物を並列又は及び積層した3次元構造を有するシート状接着体である。エポキシ樹脂系組成物はエポキシ樹脂及び充填剤等より構成される。複数種のエポキシ樹脂系組成物は充填剤として各々シリカを含み、該シリカの特性(形状、粒径等)や含有量が異なることが好ましい。又、フィルムは剥離性、絶縁性、導電性、放熱性、低熱膨張性、遮光性、光透過性、光反射性、耐熱性、撥水性、ガス透過性、電磁波遮蔽性及び電磁波吸収性から選ばれた少なくとも一つの機能を有していることが好ましい。
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