【課題】 本発明は、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が０．３〜５０μｍで、かつ球形度が０．７以上である球状クリストバライト、及び（Ｄ）前記（Ｃ）成分以外の無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分が該（Ｃ）成分及び前記（Ｄ）成分全体の１０〜５０質量％であり、かつ、金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ハロゲン系難燃剤を使用せず、高度の難燃性を有し、耐ブリードアウト性、タッピング強度に代表される機械的強度が優れた、バランスの取れた難燃性熱可塑性ポリエステル系樹脂組成物を得ることである。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、主鎖がポリエステル構造を持つ高分子型有機リン系難燃剤（Ｂ１）を１重量部以上、２５重量部未満を含有し、縮合リン酸エステル系難燃剤および／または芳香族リン酸エステル系難燃剤であるリン系難燃剤（Ｂ２）を（Ｂ２）全量で１重量部以上、２５重量部未満含有し、さらに上記（Ａ）１００重量部に対する、上記（Ｂ１）と上記（Ｂ２）の添加量が合計５〜４０重量部である、難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面硬度および耐薬品性を低下させることなく、流動性および衝撃特性に優れた共重合ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供することである。
【解決手段】芳香族ジヒドロキシ成分が、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン成分（成分ａ−１）と２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン成分（成分ａ−２）を含み、成分ａ−１の割合が全芳香族ジヒドロキシ化合物１００モルに対して４０〜９０モル％であって、粘度平均分子量が１．８×１０^４〜３．２×１０^４である共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）９８〜８５重量部および特定の流動性向上剤（Ｂ成分）２〜１５重量部の合計１００重量部に対し、衝撃向上剤（Ｃ成分）１〜１０重量部、およびペンタエリスリトールエステル（Ｄ成分）０．０５〜０．５重量部を配合した共重合ポリカーボネート樹脂組成物および成形品により達成される。 （もっと読む）

【課題】表面外観の安定性、耐衝撃特性に優れ、成形条件変更による成形不良が少ないポリアミ樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位とを含み、全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、（Ｙ）が−０．３≦（Ｙ）≦０．８である（Ａ）ポリアミド１００質量部と、（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］・・・（１）、（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量・・・（２）、（Ｂ）：繊維の断面の長径をＤ２、断面の短径をＤ１とするとき、Ｄ２／Ｄ１比（扁平率）が１．５以上１０以下である（Ｂ）繊維状強化材１〜３００質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）