説明

日立電線株式会社により出願された特許

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【課題】 半導体装置用テープキャリアにおけるバンプ高さの全数検査を、実用的な作業能率を以て行うことを可能とするバンプ高さ計測工程を含んだ半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】 この半導体装置用テープキャリアの製造方法は、絶縁性フィルム基材3の表面上に、少なくとも配線パターン1を形成する工程と、バンプ2を形成する工程とを含んだ半導体装置用テープキャリア5の製造方法であって、バンプ2の形成後、半導体装置用テープキャリア5の表面上におけるバンプ2を含んだ所定の計測対象領域4に参照光11aを照射し、その参照光11aを計測対象領域4におけるバンプ2を含んだ半導体装置用テープキャリア5の表面上で反射させて得られる反射光11bを検出し、その反射光11bの位相がバンプ2のバンプ高さhに対応して変化することによって生じる位相変位量に基づいて、バンプ2のバンプ高さhを計測する工程を、さらに含んでいる。 (もっと読む)


【課題】コネクタのハウジングとケーブルとの間において、できるだけケーブルのシースを溶融させることなく、十分に気密を保持することが可能なワイヤハーネス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第2ハウジング10に対するケーブル2a〜2cの引き抜き又は押し込み力におけるケーブル2a〜2cの長手方向の移動を規制すべく、閉塞部38間のケーブル2a〜2cの外周に、ケーブル2a〜2cの径方向外側に突出するように加締めて固定される金属部材50を備え、溶融部材37を挿入部39に挿入し、溶融部材37を加振しつつ金属部材50に押圧することで、金属部材50と接触する溶融部材37の先端部を溶融させ、その溶融した溶融部材37である溶融樹脂を閉塞部38間の隙間36に流し込んでケーブル2a〜2cの周囲を溶融樹脂で覆うことにより、気密ブロック35とケーブル2a〜2cとの気密を保持するようにした。 (もっと読む)


【課題】反応炉内に分解付着物が生成しないような構造とすることにより基板上への異物の付着を抑制し、分解付着物の再蒸発によるエピタキシャル薄膜の劣化を抑制でき、かつ反応炉内の分解付着物を取り除くためのメンテナンス回数を削減可能な構造の化合物半導体エピタキシャル成長装置を提供する。
【解決手段】基板13を収容した反応炉11内に、V族元素を含む原料を供給して、基板13上に気相エピタキシャル成長させる化合物半導体エピタキシャル成長装置10において、V族元素を含む原料が分解し、反応炉11内でその分解付着物が付着する付着部分17の上流側に水素ラジカルを過剰に含むガスを流すための水素ラジカル供給手段36を接続した。 (もっと読む)


【課題】クマゼミ対策として有効であり、引裂き性が良好であると共に耐候性に優れた光ドロップケーブルを提供すること。
【解決手段】光ファイバ心線1を保護被覆層3により被覆してなる光ドロップケーブルにおいて、保護被覆層3に、シフルトリン、ビフェントリン、フェンプロパトリン、フェノキシベンジルエーテルの何れかのピレスロイド系化合物もしくはピレスロイド様化合物からなる昆虫忌避剤を塗布もしくは含有させてなる、光ドロップケーブル。 (もっと読む)


【課題】放熱板の厚さ方向の熱伝導率を高くし、かつ、放熱板の厚さ方向における放熱特性を放熱板の部分によらず均一に維持することができ、さらに、Invar比が大きく、板面方向の熱膨張係数が低い放熱板を実現できるディンプル板およびその製造方法、並びに放熱板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平板5の表面に、平板5の長手方向と幅方向に所定のピッチで形成された複数のディンプル2を有するディンプル板1において、ディンプル2の幅方向のピッチが0.5mm以下であり、平板5の表面積に対して、ディンプル2の底部にて平板5を貫通する空孔3が形成されている領域の面積の割合が15%以下である。 (もっと読む)


【課題】冷媒液の空洞部への流入を阻害することなく、核沸騰を促進させ、伝熱性能を向上させることのできる伝熱面形状を有する沸騰用伝熱管及びその製造方法を提供する。
【解決手段】沸騰用伝熱管1は、断面円環状の管本体10と、管本体10の外表面13に螺旋状又は環状に形成され、管本体10の軸方向に所定の間隔で配置されるフィン部14と、を備え、フィン部14は、管本体10の外表面13から径方向外側へ延びるフィン本体20と、フィン本体20の径方向先端から軸方向一方へ延び、軸方向一方に隣接するフィン本体20との間に第1空隙31を形成し、外表面13及び隣接する2つのフィン本体20とともに空洞部30を形成する延在部21と、空洞部30の内部をフィン本体20の径方向中央から軸方向他方へ延び、軸方向他方に隣接するフィン本体20との間に第2空隙32を形成する補助フィンと、を有する。 (もっと読む)


【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材1の表面に、配線2と、デバイスホール4と、前記配線2に連なると共に前記デバイスホール4に突出するように設けられたフライングリード3とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール4が、少なくとも前記フライングリード3の先端を含むように設けられた第1のデバイスホール5(5a、5b、5c)と、当該第1のデバイスホール5よりも大きな面積を有し、かつ当該第1のデバイスホール5に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第2のデバイスホール6とからなるものである。 (もっと読む)


【課題】段差などの乱れが少ない平坦な劈開面が得られるIII族窒化物半導体基板及びそ
の製造方法を提供する。
【解決手段】直径25mm以上、厚さ250μm以上のIII族窒化物半導体基板であって
、前記III族窒化物半導体基板の外縁から5mm以内の外周部における少なくとも前記外
縁側の部分は、前記III族窒化物半導体基板の主面内の応力が引張応力であり、且つ前記III族窒化物半導体基板の前記外縁側の部分よりも中心側の部分に比べて相対的に引張応力が大きくなっている。 (もっと読む)


【課題】接続端子がターミナルハウジングに対して垂れ下がっても、対となる接続端子をスムーズに挿入し易い車両用接続構造を提供する。
【解決手段】複数の第1接続端子4a〜4cのそれぞれに固定された絶縁プレート8a〜8cのそれぞれは、固定対象の第1接続端子4a〜4cが第1ターミナルハウジング5に対して垂れ下がっているときに、固定対象の第1接続端子4a〜4cと対面するように挿入される第2接続端子と接触し、第1ターミナルハウジング5に対して垂れ下がっている固定対象の第1接続端子4a〜4cを押し上げるべく、挿入される第2接続端子と対面する側の絶縁プレート8a〜8cの先端側の角部43が面取りされているものである。 (もっと読む)


【課題】シンプルな構成であり、従来の太陽電池モジュールと同等以上の長期信頼性を発揮し、薄型化に対応した太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュール用配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る太陽電池モジュール3は、受光面14aと、受光面14aの反対の面と、当該反対の面に設けられる電極配線とを有する太陽電池セル1と、電極配線に電気的に接続すると共に、18μm以上75μm以下の厚さを有し、表面、裏面、及び側面が被覆材26bで被覆される導体配線パターンと、太陽電池セル1と導体配線パターンとを封止する封止部36とを備える。 (もっと読む)


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