【課題】小径化された点火プラグにおいて、脚長部及びテーパ部の境界における絶縁体の割れをより確実に防止し、優れた耐久性を実現する。
【解決手段】点火プラグ１は、絶縁碍子２と、主体金具３とを備える。絶縁碍子２は、先端部に位置する脚長部１０と、脚長部１０の後端から後端側に延び、後端側に向けて拡径するテーパ部１１とを具備する。主体金具３は、径方向内側に突出し、テーパ部１１が係止される係止面１７Ｓを有する段部１７と、段部１７の外周側に位置する雄ねじ部１９と
を具備し、雄ねじ部１９のねじ径がＭ１２以下とされる。脚長部１０とテーパ部１１との境界を通り軸線ＣＬ１と直交する断面における、絶縁碍子２の断面積をＢ（ｍｍ²）とし、係止面１７Ｓの先端を通り軸線ＣＬ１と直交する断面における、主体金具３の断面積をＣ（ｍｍ²）としたとき、２．８０≦Ｃ／Ｂ≦３．５０を満たす。 （もっと読む）

【課題】確実に中空円筒のワークを保持することができるチャック装置を提供すること。
【解決手段】チャック本体５と、チャック本体５の先端側に配置されて、中空円筒の金属製のワーク３を保持する３個のチャック部材１５とを備え、チャック本体１５の先端側の所定の固定位置に配置されたワーク３に対して、チャック部材１５をワーク３の中心軸に対して径方向外側より内側に移動させてワーク３を保持するチャック装置１であり、全てのチャック部材１５のワーク３に当接する先端面２３は、ワーク３を軸線方向から見た場合に、径方向内側への移動方向に対して同じ方向に傾斜して設けられている。 （もっと読む）

【課題】絶縁碍子に付着したカーボンを速やかに焼き切ることのできるスパークプラグを提供する。
【解決手段】このスパークプラグでは、絶縁碍子１０の先端側の昇温性能を向上するために、絶縁碍子１０の突出量Ｈ（ｍｍ）、絶縁碍子１０の先端側体積Ｖｉ（ｍｍ
^３ ）、中心電極２０の先端側体積Ｖｃ（ｍｍ ^３ ）を各々規定した。これにより、絶縁碍子１０の耐電圧性および中心電極２０の耐久性を保持しつつ、カーボン汚損の回復性を向上できる。そして、カーボン汚損の回復性が向上することから、中心電極２０から絶縁碍子１０を介して主体金具５０へ飛火する横飛火の発生を抑制できるので、混合気への正常な着火を安定して確保できる。 （もっと読む）

【課題】着火性の向上を図りつつ、点火プラグにおいて十分な耐久性を確保する。
【解決手段】点火装置３１は、一次コイル４２と点火プラグ１に接続される二次コイル４３とを有するとともに、一次コイル４２に流れる一次電流を遮断することで二次コイル４３に二次電圧を発生させる点火コイル４１と、二次コイル４３及び点火プラグ１間において点火プラグ１と並列に接続され、二次電圧が印加されることで充電されるとともに、自身の放電により点火プラグ１で火花放電を生じさせるコンデンサ６１とを備える。点火装置３１は、コンデンサ６１における充電及び放電の繰り返しに伴い、点火プラグ１で複数回の火花放電を生じさせる。火花放電停止部に相当する通電制御部５１は、一次コイル４２に再通電することで、点火プラグ１における複数回の火花放電を途中で停止させることができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安く、接続信頼性に優れたコンデンサモジュール内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】コンデンサモジュール内蔵配線基板１０は、半導体チップ２１を表面実装するための複数の端子パッド４４が基板主面５１上に設けられるとともに、ＢＧＡ用パッド４８が基板裏面５２上に設けられている。ガラス基板１０２とそのガラス基板１０２の第２面１０６上に実装される複数のチップコンデンサ１０３とによってコンデンサモジュール１０１が構成される。コンデンサモジュール１０１は、基板主面５１上に設定された半導体チップ搭載領域２３の直下にて、チップコンデンサ１０３を実装していない第１面１０５側を基板主面５１側に向けた状態で内蔵される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の電気特性を同時に測定することが可能な、いわゆる電気特性測定用配線基板において、その抵抗値を、前記配線基板を破損させることなく、正確に測定する。
【解決手段】厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置される接続パッドと、前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、を具えることを特徴とする、配線基板であって、前記接続パッドと抵抗値測定用パッドとが一体化されるようにして配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】２層の多孔質保護層でガスセンサ素子を被覆することでガスセンサ素子の被水によるクラックを抑制すると共に、気孔率の高い内側多孔質層のクラック発生を抑制し、層強度を向上させたガスセンサ素子及びガスセンサを提供する。
【解決手段】固体電解質体１０５と該固体電解質体に配置された一対の電極１０４、１０６とを有する検知部１５０と、検知部を被覆してなる多孔質保護層２０と、を備えるガスセンサ素子１００において、多孔質保護層は内側多孔質層２１と外側多孔質層２３と、を備え、内側多孔質層の気孔率は外側多孔質層の気孔率より高く、内側多孔質層は、セラミック粒子２１ａと、セラミックを主成分とする平均繊維長さ７０〜２００μｍのセラミック繊維２１ｂと、を主成分とし、かつセラミック繊維の含有量が、セラミック粒子及びセラミック繊維の含有量を１００ｗｔ％としたときに、２５〜７５ｗｔ％である。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、耐久性の良好なセラミックヒータの製造方法、及びこのようなセラミックヒータを有するグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３０及び焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体３３を有する半成形体３４を成形する半成形体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体３５を、半成形体３４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備え、未焼成発熱抵抗体３３の未焼成曲げ返し部３２は、一部が第１成形体３０中に埋められる一方、残部が第１成形体３０から突出しており、半成形体成形工程は、未焼成曲げ返し部３２と成形体内側部５２とがなす内側角θｉと未焼成曲げ返し部３２と成形体外側部５５とがなす外側角θｏの少なくともいずれかが、９０度よりも大きい形態に、半成形体３４を成形する。 （もっと読む）

【課題】ケーシングの内部でセラミック部材を確実に固定および保護することができるガスセンサを提供する。
【解決手段】酸素センサ１は、筒状の検出素子６と、検出素子６を保持する主体金具５と、検出素子６と電気的に接続する端子金具７０と、端子金具６０から延びて電流経路を形成するリード線１８と、リード線１８が挿通されるセパレータ８と、セパレータ８の周囲を取り囲む内筒３と、内筒３の筒孔内に配置されてリード線１８が挿通されるグロメット９と、内筒３の径方向外側に配置されるフィルタ７と、内筒３との間にフィルタ７を介在させる外筒１００とを備える。セパレータ８は、検出素子６とグロメット９とにより挟持されることによって、内筒３から離間した状態で保持される。 （もっと読む）