説明

宇部興産株式会社により出願された特許

1,101 - 1,110 / 2,022


【課題】 本発明の目的は、変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性を有するポリイミド発泡体、或いは発泡体セルが均一で独立気泡率が高いポリイミド発泡体の製造方法を提供することである。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分と特定構造の酸性リン酸エステルとを必須成分として含むポリイミド前駆体を加熱処理して発泡させることを特徴とするポリイミド発泡体の製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性を有する、主成分が2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸構造に基づく4価のユニットとジフェニルメタン構造に基づく2価のユニットとからなる芳香族ポリイミドによって形成された新規なポリイミド発泡体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、主成分が2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸構造に基づく4価のユニットとジフェニルメタン構造に基づく2価のユニットとからなる芳香族ポリイミドによって形成された新規なポリイミド発泡体及びその製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、金属箔積層ポリイミド樹脂基板を構成する金属箔やポリイミド樹脂基板など、特に金属箔表面を検討して、ファインピッチ配線が形成可能で、銅箔などの金属箔をエッチングなどにより除去したポリイミド樹脂基板の表面が異方性導電フィルムなどの接着性の有機材料との密着性が向上した金属箔積層ポリイミド樹脂基板の提供を目的とする。
【解決手段】 ポリイミド樹脂基板の片面又は両面に金属箔を直接積層した金属箔積層ポリイミド樹脂基板であり、
金属箔のポリイミド樹脂基板との接着面は、
表面粗さ(Rzjis)が3.0μm以下、
表面積が6550μmの二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積(三次元面積:Aμm)と二次元領域面積との比[A/6550]で算出される表面積比(B)の値が1.25〜2.50の範囲、及び
二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が2.0mg/m以上
であることを特徴とする金属箔積層ポリイミド樹脂基板に関する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、左官材、屋根材、壁材、防水材などのこて塗り用モルタルや、吹付け用のモルタル、土木構造物の補修や補強に用いる断面修復材、及びグラウト材などに用いることができ、良好な作業性を有し、硬化収縮量が少なく、かつ高い接着耐久性を有するセメント組成物を提供することを目的とした。
【解決手段】 セメント、アクリル共重合再乳化形樹脂粉末、膨張材及び収縮低減剤を含むセメント組成物であって、アクリル共重合再乳化形樹脂粉末は、樹脂粉末の1次粒子の平均粒径が0.2〜0.8μmであり、樹脂粉末の1次粒子表面がポリビニルアルコールの水溶性保護コロイドで被覆されていることを特徴とするセメント組成物である。 (もっと読む)


【課題】セメントキルン抽気ダストの脱塩素水洗液に含まれるセレン及び重金属を、水質汚濁防止法に係る排水基準値以下の0.1mg/l以下に処理する。
【解決手段】以下の各工程からなるセメントキルン抽気ダストの処理方法。
(1)セメントキルン抽気ダストに水を加えてスラリー化した後、固液分離する第1工程、
(2)第1工程で得られた固液分離後の液相(原水)のpHを5〜10に調節し、重金属除去用キレート剤を添加し、第二鉄塩化合物を添加した後、更に液相のpHを5〜10に再調節し、高分子凝集剤を添加し、固液分離する第2工程、
(3)第2工程で得られた固液分離後の液相に、第一鉄塩化合物を添加し、pHを8〜12に調節した後、高分子凝集剤を添加し、固液分離を行う第3工程、
(4)第3工程で得られた固液分離後の液相に、第二鉄塩化合物を添加し、pHを8〜12に調節した後、高分子凝集剤を添加し、固液分離を行う第4工程。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法及び容易に入手が可能な原料により、ヒドロキシペンタフルオロスルファニルベンゼン化合物を得ることができる、工業的に好適なヒドロキシペンタフルオロスルファニルベンゼン化合物の製法を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(式中、Pは、保護基を示す。)で示されるオキシペンタフルオロスルファニルベンゼン化合物を脱保護反応させることを特徴とする、一般式(2)


で示されるヒドロキシペンタフルオロスルファニルベンゼン化合物の製法によって解決される。 (もっと読む)


【課題】水硬性モルタルの施工の際に、施工時のスラリー温度が高いことによるひび割れ等の問題の発生を防止するために、施工に適した温度の水硬性モルタルを施工箇所近傍にて製造し、施工箇所へ供給して打設・施工するための水硬性モルタルの施工方法を提供する。
【解決手段】水硬性組成物と混練水とを混練して水硬性モルタルを連続的に調製する混練装置と、水硬性モルタルを収容するリザーバータンクと、リザーバータンク内の水硬性モルタルを連続的に圧送するスラリーポンプとを含む水硬性モルタル調製・施工用設備を用いる水硬性モルタルの施工方法であって、混練水が、温度0℃〜20℃に冷却されて混練装置に供給されることを特徴とする、水硬性モルタルの施工方法である。 (もっと読む)


【課題】水硬性モルタルの施工の際に、温度などの環境条件に応じて施工時の水硬性モルタルの水分量をその場で制御することにより、施工に適した水分量の水硬性モルタルを施工箇所近傍にて製造し、施工箇所へ供給して打設・施工するための水硬性モルタルの施工方法を提供する。
【解決手段】水硬性組成物と混練水との混練装置と、水硬性組成物供給手段と、混練水供給手段と、水硬性モルタルを収容するリザーバータンクと、スラリーポンプと、圧送配管と、を含んだ水硬性モルタル調製・施工用設備を用いた水硬性モルタルの施工方法であって、水硬性モルタルの圧送配管の一部に配置された水分計によって水硬性モルタルの水分量を測定する工程と、水分量に応じて、水硬性組成物供給手段および/または混練水供給手段による水硬性組成物および/または混練水の供給速度を調節し、水硬性モルタル中の水分量を制御する工程と、を含む、水硬性モルタルの施工方法である。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、特定の混合溶媒を用いたポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成した塗膜を加熱処理することによって、s−BPDAとPPDとを主成分とした耐熱性や、引張り強度、引張り弾性率及び引裂き強度などの機械的特性が優れ、膜厚が厚いポリイミド膜を、発泡などの問題なしに製造する製造方法を提供することである。
【解決手段】 N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドン、及び1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンから選ばれる2種以上の溶媒の混合物であって、各溶媒が全溶媒100質量%中7〜93質量%からなる混合溶媒と、s−BPDAとPPDとを主成分とするポリアミック酸とを含有するポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成した塗膜を加熱処理して、膜厚が40μmを越えるポリイミド膜を発泡することなく得ることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シラノール基による物性低下の潜在的可能性を最小限に留めつつ相溶性が改善された、反応性官能基を有するカゴ形シルセスキオキサンのシラノール誘導体を提供する。
【解決手段】トリアルコキシアルキルシランを塩基の存在下、有機溶媒中で水と反応させることを特徴とする、下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体モノシラノール誘導体およびその製造方法。
[RSiO1.5[RSiOH] (1)
(式中のRは、ビニル基、3−アクリロイルオキシプロピル基、3−メタクリロイルオキシプロピル基、または3−グリシドキシプロピル基から選ばれる反応性官能基を有する基、若しくはメチル基またはフェニル基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは反応性官能基を有する基である。nは8、10、12、または14である。) (もっと読む)


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